检测项目
残余应力测量：范围±2000MPa，精度±10MPa
热应力分析：温度范围-196℃~1200℃，升降温速率0.1-20℃/min
双轴应力测试：载荷范围0-500N，应变分辨率0.001%
界面剪切强度：测试速度0.01-50mm/min，最大载荷200N
应力松弛特性：持续监测时间0-1000h，数据采集间隔1s-60min
检测范围
光学镀膜：包括增透膜、反射膜等氧化物薄膜
半导体薄膜：硅基氮化硅/氧化硅介质层
金属涂层：物理气相沉积(PVD)硬质涂层
柔性显示膜层：ITO导电膜/PET基材复合结构
生物医用涂层：羟基磷灰石/钛合金基体复合膜
检测方法
X射线衍射法：ASTM F2081, GB/T 31309-2014
曲率半径法：ISO 1893:2018, GB/T 15717-2021
激光干涉法：ASTM E2381-05(2020)
纳米压痕法：ISO 14577-1:2015
拉曼光谱法：GB/T 36053-2018
检测设备
X射线衍射仪：Rigaku SmartLab，配备薄膜应力分析模块
激光干涉仪：Zygo Verifire MST，曲率半径测量精度±0.5%
热机械分析仪：TA Instruments TMA450，温度控制精度±0.1℃
纳米压痕仪：Keysight G200，最大载荷500mN，位移分辨率0.01nm
双轴拉伸试验机：Instron ElectroPuls E10000，频率范围0.001-100Hz