残余应力测量:范围±2000MPa,精度±10MPa
热应力分析:温度范围-196℃~1200℃,升降温速率0.1-20℃/min
双轴应力测试:载荷范围0-500N,应变分辨率0.001%
界面剪切强度:测试速度0.01-50mm/min,最大载荷200N
应力松弛特性:持续监测时间0-1000h,数据采集间隔1s-60min
光学镀膜:包括增透膜、反射膜等氧化物薄膜
半导体薄膜:硅基氮化硅/氧化硅介质层
金属涂层:物理气相沉积(PVD)硬质涂层
柔性显示膜层:ITO导电膜/PET基材复合结构
生物医用涂层:羟基磷灰石/钛合金基体复合膜
X射线衍射法:ASTM F2081, GB/T 31309-2014
曲率半径法:ISO 1893:2018, GB/T 15717-2021
激光干涉法:ASTM E2381-05(2020)
纳米压痕法:ISO 14577-1:2015
拉曼光谱法:GB/T 36053-2018
X射线衍射仪:Rigaku SmartLab,配备薄膜应力分析模块
激光干涉仪:Zygo Verifire MST,曲率半径测量精度±0.5%
热机械分析仪:TA Instruments TMA450,温度控制精度±0.1℃
纳米压痕仪:Keysight G200,最大载荷500mN,位移分辨率0.01nm
双轴拉伸试验机:Instron ElectroPuls E10000,频率范围0.001-100Hz
报告:可出具第三方检测报告(电子版/纸质版)。
检测周期:7~15工作日,可加急。
资质:旗下实验室可出具CMA/CNAS资质报告。
标准测试:严格按国标/行标/企标/国际标准检测。
非标测试:支持定制化试验方案。
售后:报告终身可查,工程师1v1服务。
以上是与"薄膜应力检测"相关的简单介绍,具体试验/检测周期、检测方法和仪器选择会根据具体的检测要求和标准而有所不同。北检研究院将根据客户需求合理的制定试验方案。