检测项目

尺寸精度：测量焊盘直径公差±0.02mm，位置度偏差≤0.05mm

表面粗糙度：Ra值控制范围0.4-0.8μm（接触式探针测量）

可焊性评估：润湿角≤35°（245℃锡浴测试）

镀层厚度：镍层1-3μm/金层0.05-0.1μm（XRF无损检测）

抗拉强度：焊接点承受力≥20MPa（推拉力测试）

检测范围

PCB电路板焊盘：FR-4基材/高频PTFE基材

SMT贴片元件焊盘：QFP/BGA/LGA封装类型

通孔插装元件焊盘：DIP封装/连接器引脚

柔性电路板焊盘：聚酰亚胺基材/导电银浆印刷

金属基板焊盘：铝基/铜基散热型结构

检测方法

IPC-6012E：刚性印制板鉴定与性能规范

IPC-TM-650 2.4.13：可焊性测试方法

ISO 9455-18:2017：软钎料润湿平衡试验法

GB/T 4677-2002：印制板测试方法标准体系

ASTM B748-90(2021)：X射线测量镀层厚度方法

检测设备

Olympus DSX1000数码显微镜：5000倍放大/3D形貌重建功能

Mitutoyo SJ-410表面粗糙度仪：触针半径2μm/测量速度0.5mm/s

Thermo Fisher Niton XL5 XRF光谱仪：50kV X射线管/多元素同步检测

Dage 4000推拉力测试机：最大载荷500kg/精度±0.25%FS

BTi Solutions Solderability Tester Model 580：温度范围50-300℃/润湿时间分辨率0.01s