检测项目

银含量测定：总银量≥99.5%，游离态银≤0.3%

杂质元素分析：Cu≤50ppm、Fe≤30ppm、Pb≤10ppm

粒径分布检测：D50=0.5-5μm，D90≤10μm

形貌表征：晶型结构（立方/八面体），表面粗糙度Ra≤0.1μm

化学态分析：Ag⁰占比≥98%，Ag₂O≤2%

检测范围

电子元件：导电银浆、银触点材料

催化剂：蜂窝陶瓷载银催化剂

抗菌材料：纳米银抗菌涂层

光学材料：真空镀膜用高纯银靶材

合金材料：银铜焊料（AgCu28）

检测方法

ASTM E1941-10 电感耦合等离子体原子发射光谱法测定贵金属含量

ISO 11885:2007 水质-电感耦合等离子体质谱法测定金属元素

GB/T 15072.5-2008 贵金属合金化学分析方法-银量的测定

GB/T 21649.1-2008 粒度分析-激光衍射法

ISO 22489:2016 微束分析-电子探针显微分析(EPMA)

检测设备

PerkinElmer Optima 8300 ICP-OES：测定Ag含量及杂质元素（检出限0.01ppm）

Malvern Mastersizer 3000激光粒度仪：测量0.01-3500μm粒径分布

Hitachi SU5000场发射扫描电镜：表面形貌观察（分辨率1.0nm）

Thermo Scientific ESCALAB Xi+ XPS：化学态分析（能量分辨率≤0.45eV）

Rigaku SmartLab X射线衍射仪：晶体结构分析（2θ精度±0.0001°）