检测项目
温度均匀性：工作温度范围-50℃至300℃，偏差≤±0.5℃
表面平整度：Ra粗糙度≤0.1μm（测量面积≥100mm²）
热膨胀系数（CTE）：线性膨胀量≤3.0×10-6/K（20℃~200℃）
真空兼容性：极限真空度≤1×10-5 Pa（泄漏率＜5×10-9 Pa·m³/s）
机械振动抑制：振幅≤1μm（频率范围10Hz~1kHz）
检测范围
硅晶圆（直径200mm/300mm）
砷化镓（GaAs）微波器件衬底
碳化硅（SiC）功率半导体基板
氮化镓（GaN）外延片（厚度2~5μm）
蓝宝石（Al2O3）LED衬底
检测方法
ASTM E1461-13：稳态热传导性能测试
ISO 22007-2:2022：瞬态平面热源法导热系数测定
GB/T 13301-2019：金属材料热膨胀特性测试规范
ISO 21360-2:2019：真空系统泄漏率测定方法
GB/T 29552-2013：纤维增强复合材料层合板振动试验方法
检测设备
Keysight N6705C直流电源分析仪：温度控制精度±0.01℃
Bruker Dektak XT表面轮廓仪：垂直分辨率0.1nm
TMA Q400热机械分析仪：膨胀量测量精度±15nm
Pfeiffer HiCube 80 Eco分子泵机组：极限真空度5×10-7 Pa
Siemens SCADAS XS振动测试系统：频率分辨率0.1Hz