点阵面检测

检测项目

晶格常数偏差：测量范围±0.05nm，分辨率0.001nm

缺陷密度分析：检出限≤1×10³/cm²，定位精度±50nm

取向偏差角：测量范围0-15°，角度分辨率0.01°

层错率计算：分析精度±0.1%，适用层厚50-500nm

周期性波动系数：评价波长10-100μm范围内的振幅波动

检测范围

金属增材制造件：包括钛合金/镍基高温合金SLM成型件

半导体晶圆：硅/碳化硅/氮化镓单晶衬底

复合材料层压板：CFRP/GFRP正交铺层结构

光学镀膜元件：多层介质膜/金属反射膜系

陶瓷基板：氧化铝/氮化铝电子封装基板

检测方法

ASTM E112-13：晶粒度测定与统计分析方法

ISO 643:2019：钢的奥氏体晶粒度评级规范

GB/T 13298-2015：金属显微组织检验方法

ISO 25178-2:2022：表面形貌的定域高度分析法

GB/T 3488.2-2018：硬质合金显微组织的金相测定

检测设备

Zeiss Sigma 500场发射扫描电镜：配备EBSD探头（分辨率1.5nm@15kV）

Thermo Fisher Talos F200X透射电镜：STEM模式点分辨率0.16nm

Bruker D8 Discover X射线衍射仪：配置Eulerian cradle测角仪（角度重复性±0.0001°）

Keyence VK-X3000激光共聚焦显微镜：Z轴分辨率1nm，最大扫描面积200×200mm

Oxford Instruments Symmetry EBSD探测器：最大采集速度4000点/秒（在70°倾斜条件下）

北检(北京)检测技术研究院【简称：北检院】

报告：可出具第三方检测报告(电子版/纸质版)。

检测周期：7~15工作日，可加急。

资质：旗下实验室可出具CMA/CNAS资质报告。

标准测试：严格按国标/行标/企标/国际标准检测。

非标测试：支持定制化试验方案。

售后：报告终身可查，工程师1v1服务。

以上是与"点阵面检测"相关的简单介绍，具体试验/检测周期、检测方法和仪器选择会根据具体的检测要求和标准而有所不同。北检检测技术研究院将根据客户需求合理的制定试验方案。