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功函数检测

  • 原创官网
  • 2025-03-17 11:01:47
  • 关键字:功函数测试案例,功函数测试方法,功函数测试标准
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功函数检测概述:功函数是表征材料表面电子逸出能力的关键参数,直接影响电子器件性能。本文系统介绍功函数检测的核心项目、适用材料范围、标准化方法及精密设备配置,涵盖金属、半导体等材料的表面电势、温度依赖性等关键参数的定量分析技术。


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注意:因业务调整,暂不接受个人委托测试,望谅解(高校、研究所等性质的个人除外).

CMA/CNAS等证书详情,因时间等不可抗拒因素会发生变更,请咨询在线工程师。

☌ 询价

检测项目

功函数绝对值测量:4.0-6.5 eV范围测试精度±0.02 eV

表面电势分布扫描:空间分辨率≤50 nm

温度依赖性分析:-50℃至300℃温控精度±0.5℃

表面污染层影响测试:Ar+溅射深度0-50 nm可调

光照响应特性:紫外-可见光波段(200-800 nm)激发测试

检测范围

金属材料:铜箔(纯度≥99.99%)、金靶材(厚度50-200 nm)

半导体晶圆:硅片(掺杂浓度1e15-1e19 cm⁻³)、GaN外延片

透明导电薄膜:ITO玻璃(方阻5-100 Ω/sq)、AZO镀膜

二维材料:石墨烯(层数1-10层)、MoS₂薄膜

有机电子材料:PEDOT:PSS薄膜(厚度30-150 nm)

检测方法

ASTM E2108-16:开尔文探针法测定金属表面功函数

ISO 18516:2019:紫外光电子能谱(UPS)标准测试流程

GB/T 38976-2020:半导体材料功函数测试四探针法

GB/T 40006-2021:纳米薄膜接触电势差测量规范

IEC 62607-3-1:2017:二维材料功函数扫描探针测试法

检测设备

开尔文探针力显微镜(KPFM):Bruker Dimension Icon型,分辨率0.01 eV

紫外光电子能谱仪:Thermo Scientific ESCALAB Xi+型,He I光源(21.22 eV)

四探针测试系统:Lucas Labs SYS-3012型,电流精度±0.1%

变温测试腔体:SPECS PHOIBOS 150型,温度稳定性±0.3℃

原位溅射系统:VG Scienta OMICRON MXPS型,离子能量0.5-5 keV可调

北检(北京)检测技术研究院【简称:北检院】

报告:可出具第三方检测报告(电子版/纸质版)。

检测周期:7~15工作日,可加急。

资质:旗下实验室可出具CMA/CNAS资质报告。

标准测试:严格按国标/行标/企标/国际标准检测。

非标测试:支持定制化试验方案。

售后:报告终身可查,工程师1v1服务。

  以上是与功函数检测相关的简单介绍,具体试验/检测周期、检测方法和仪器选择会根据具体的检测要求和标准而有所不同。北检研究院将根据客户需求合理的制定试验方案。

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