功函数绝对值测量:4.0-6.5 eV范围测试精度±0.02 eV
表面电势分布扫描:空间分辨率≤50 nm
温度依赖性分析:-50℃至300℃温控精度±0.5℃
表面污染层影响测试:Ar+溅射深度0-50 nm可调
光照响应特性:紫外-可见光波段(200-800 nm)激发测试
金属材料:铜箔(纯度≥99.99%)、金靶材(厚度50-200 nm)
半导体晶圆:硅片(掺杂浓度1e15-1e19 cm⁻³)、GaN外延片
透明导电薄膜:ITO玻璃(方阻5-100 Ω/sq)、AZO镀膜
二维材料:石墨烯(层数1-10层)、MoS₂薄膜
有机电子材料:PEDOT:PSS薄膜(厚度30-150 nm)
ASTM E2108-16:开尔文探针法测定金属表面功函数
ISO 18516:2019:紫外光电子能谱(UPS)标准测试流程
GB/T 38976-2020:半导体材料功函数测试四探针法
GB/T 40006-2021:纳米薄膜接触电势差测量规范
IEC 62607-3-1:2017:二维材料功函数扫描探针测试法
开尔文探针力显微镜(KPFM):Bruker Dimension Icon型,分辨率0.01 eV
紫外光电子能谱仪:Thermo Scientific ESCALAB Xi+型,He I光源(21.22 eV)
四探针测试系统:Lucas Labs SYS-3012型,电流精度±0.1%
变温测试腔体:SPECS PHOIBOS 150型,温度稳定性±0.3℃
原位溅射系统:VG Scienta OMICRON MXPS型,离子能量0.5-5 keV可调
报告:可出具第三方检测报告(电子版/纸质版)。
检测周期:7~15工作日,可加急。
资质:旗下实验室可出具CMA/CNAS资质报告。
标准测试:严格按国标/行标/企标/国际标准检测。
非标测试:支持定制化试验方案。
售后:报告终身可查,工程师1v1服务。
以上是与功函数检测相关的简单介绍,具体试验/检测周期、检测方法和仪器选择会根据具体的检测要求和标准而有所不同。北检研究院将根据客户需求合理的制定试验方案。