晶格常数测定:精度±0.001 Å(1×10-3Å),测量范围2-20 Å
超晶格周期调制分析:分辨率达0.005 nm-1,扫描角度10°-120°
相组成定量分析:检出限0.5 wt%,相对标准偏差≤1.2%
残余应力测量:灵敏度±5 MPa,应变分辨率1×10-5
织构系数计算:极图采集步长0.5°,ODF重构误差<3%
金属合金:镍基高温合金(Inconel 718)、形状记忆合金(Ni-Ti)等
陶瓷材料:氧化锆(ZrO2)、碳化硅(SiC)等超硬涂层
半导体材料:GaN/AlN异质结、钙钛矿薄膜(PbI3)
高分子复合材料:液晶聚合物(LCP)/纳米粘土复合体系
纳米材料:量子点(CdSe)、金属有机框架(MOF-5)等
ASTM E975-20:X射线衍射定量相分析标准方法
ISO 22278:2020:薄膜材料结晶度测定规程
GB/T 13305-2008:金属材料X射线应力测定方法
GB/T 36075-2018:纳米材料晶体结构表征技术规范
JIS K 0131-2016:多晶材料织构分析通则
X'Pert³ MRD XL衍射仪:配备Hybrid Pixel探测器,Cu靶Kα辐射(λ=1.5406Å),角度重现性±0.0001°
D8 ADVANCE衍射系统:配置Eulerian cradle测角仪,支持2θ/θ联动扫描(5°-165°)
SmartLab 9kW旋转阳极系统:高亮度光源(40kV/250mA),配备高分辨率单晶分析附件
μ-X360ns微区衍射仪:空间分辨率10μm,集成激光共聚焦定位系统
T-TRIS应力分析仪:双探测器设计(PSD+VANTEC-1),应变测量速率>100点/小时
报告:可出具第三方检测报告(电子版/纸质版)。
检测周期:7~15工作日,可加急。
资质:旗下实验室可出具CMA/CNAS资质报告。
标准测试:严格按国标/行标/企标/国际标准检测。
非标测试:支持定制化试验方案。
售后:报告终身可查,工程师1v1服务。
以上是与"超结构衍射线检测"相关的简单介绍,具体试验/检测周期、检测方法和仪器选择会根据具体的检测要求和标准而有所不同。北检研究院将根据客户需求合理的制定试验方案。
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