烧结温度范围:1200-1600℃(±5℃精度控制)
保温时间偏差:设定值±15分钟(阶段保温周期)
升温速率稳定性:5-20℃/min(梯度可调模式)
冷却速率均匀性:自然冷却/强制冷却(≤30℃/min)
材料致密度:≥95%理论密度(阿基米德法测定)
晶粒尺寸分布:SEM分析(1-50μm范围)
孔隙率等级:X-CT三维重构(分辨率≤5μm)
金属粉末制品:铁基/铜基/钛合金烧结件
陶瓷基复合材料:Al₂O₃/ZrO₂/SiC系烧结体
磁性材料:钕铁硼/铁氧体烧结磁芯
硬质合金:WC-Co系切削刀具
多孔过滤材料:不锈钢/镍基烧结滤芯
电子封装材料:W-Cu/Mo-Cu散热基板
ASTM B925-15:金属粉末烧结尺寸变化测定
ISO 4492:2017:陶瓷材料烧结收缩率测试
GB/T 5163-2020:硬质合金密度测定方法
ASTM E112-13:晶粒度定量金相分析法
GB/T 3488.2-2018:烧结金属材料表观硬度试验
ISO 2740:2021:烧结金属材料拉伸试验方法
GB/T 17754-2022:烧结摩擦材料剪切强度测试
高温间歇式烧结炉:Nabertherm LHT 04/17(最高1700℃,气氛可控)
三维热场分析仪:FLIR A8300sc(±1℃热成像精度)
精密密度仪:Matsuura MH-300E(分辨率0.001g/cm³)
场发射扫描电镜:JEOL JSM-7900F(1nm分辨率)
X射线衍射仪:Bruker D8 ADVANCE(Cu靶,λ=1.5406Å)
微机控制万能试验机:Instron 5985(100kN载荷精度)
激光导热分析仪:Netzsch LFA 467 HyperFlash(-120~2000℃)
报告:可出具第三方检测报告(电子版/纸质版)。
检测周期:7~15工作日,可加急。
资质:旗下实验室可出具CMA/CNAS资质报告。
标准测试:严格按国标/行标/企标/国际标准检测。
非标测试:支持定制化试验方案。
售后:报告终身可查,工程师1v1服务。
以上是与间歇式烧结法检测相关的简单介绍,具体试验/检测周期、检测方法和仪器选择会根据具体的检测要求和标准而有所不同。北检研究院将根据客户需求合理的制定试验方案。