检测项目

化学成分分析：Sn含量（≥65.2%）、S含量（≥34.7%）、杂质元素（Fe, Cu, Pb ≤50ppm）

晶体结构表征：层间距（0.59±0.02nm）、晶格常数（a=3.64Å, c=5.89Å）

粒径分布测试：D10≤200nm, D50=300-500nm, D90≤800nm

光学性能：带隙宽度（2.2-2.4eV）、紫外-可见吸收光谱（200-800nm）

热稳定性：TG-DSC分析（分解温度≥550℃）

表面形貌：片层厚度（10-50nm）、比表面积（15-30m²/g）

检测范围

电子元件：半导体薄膜、场效应晶体管基材

能源材料：锂/钠离子电池负极材料

催化材料：光催化分解水制氢催化剂

涂层材料：防腐涂层功能填料

复合材料：聚合物基导热增强相

粉体原料：化学气相沉积（CVD）前驱体

检测方法

X射线荧光光谱法（ASTM E1621-13）

X射线衍射物相分析（GB/T 30704-2014）

激光粒度分析（ISO 13320:2020）

扫描电子显微镜观测（GB/T 27788-2020）

紫外可见分光光度法（GB/T 26798-2011）

热重-差示扫描量热联用（ISO 11358-1:2022）

比表面积测定（GB/T 19587-2017）

检测设备

Rigaku SmartLab X射线衍射仪：θ-θ测角仪系统，Cu靶Kα辐射源（λ=1.5406Å）

Malvern Mastersizer 3000激光粒度仪：测量范围10nm-3.5mm，干湿法分散系统

Thermo Scientific K-Alpha XPS系统：单色化Al Kα X射线源，空间分辨率≤30μm

Hitachi SU8010场发射电镜：分辨率0.8nm@15kV，STEM探测器配置

PerkinElmer STA8000同步热分析仪：温度范围RT-1500℃，灵敏度0.1μg

Micromeritics ASAP2460比表面仪：孔径分析范围3.5-5000Å，四站式脱气系统

Agilent Cary5000紫外分光光度计：波长范围175-3300nm，积分球附件配置

北检(北京)检测技术研究院【简称：北检院】

报告：可出具第三方检测报告(电子版/纸质版)。

检测周期：7~15工作日，可加急。

资质：旗下实验室可出具CMA/CNAS资质报告。

标准测试：严格按国标/行标/企标/国际标准检测。

非标测试：支持定制化试验方案。

售后：报告终身可查，工程师1v1服务。

　　以上是与二硫化锡检测相关的简单介绍，具体试验/检测周期、检测方法和仪器选择会根据具体的检测要求和标准而有所不同。北检研究院将根据客户需求合理的制定试验方案。