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电解铜箔检测

  • 原创官网
  • 2025-03-17 11:44:16
  • 关键字:电解铜箔项目报价,电解铜箔测试范围,电解铜箔测试案例
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电解铜箔检测概述:电解铜箔检测是保障电子材料性能的关键环节,涵盖厚度均匀性、机械强度、表面形貌等核心指标。专业检测需依据ASTM、ISO及GB/T标准体系,通过精密仪器对铜箔的抗拉强度、延伸率、粗糙度等参数进行量化分析。本文系统阐述电解铜箔的检测项目、适用范围及标准化方法。


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注意:因业务调整,暂不接受个人委托测试,望谅解(高校、研究所等性质的个人除外).

CMA/CNAS等证书详情,因时间等不可抗拒因素会发生变更,请咨询在线工程师。

☌ 询价

检测项目

厚度均匀性:测量范围6-70μm,允许偏差±0.5μm(基重法)

抗拉强度:纵向≥300MPa(常温),横向≥280MPa(高温150℃)

延伸率:标距50mm时≥5%(室温),≥3%(高温150℃)

表面粗糙度:Rz≤3.0μm(光面),Rz≥5.0μm(毛面)

抗剥离强度:与基材结合力≥1.0N/mm(90°剥离法)

抗氧化性:湿热试验(85℃/85%RH)240h后表面电阻变化率≤15%

检测范围

标准型电解铜箔(STD):厚度12-35μm的常规产品

超薄电解铜箔(VLP):厚度≤9μm的高端电子材料

覆铜板用压延铜箔:用于PCB基板的复合型材料

锂电池负极集流体:厚度8-12μm的锂电专用铜箔

柔性电路板用高延展铜箔:延伸率≥15%的特殊处理材料

电子元器件封装用抗氧化铜箔:表面镀锌/镍合金处理品

检测方法

ASTM E8/E8M:金属材料拉伸试验标准方法

ISO 2177:2016:金属镀层厚度测量-库仑法

GB/T 5230-2021:电解铜箔技术条件及试验方法

IPC-TM-650 2.4.8:覆铜板剥离强度测试规程

GB/T 31483-2015:锂离子电池用铝及铝合金箔材

JIS H 8504:2020:金属镀层耐腐蚀性试验方法

检测设备

Mitutoyo Litematic VL-50:非接触式激光测厚仪(分辨率0.1μm)

Instron 5967万能材料试验机:载荷范围0.02-30kN(精度±0.5%)

Bruker Dektak XT表面轮廓仪:三维粗糙度分析(扫描长度50mm)

HIOKI RM2610电阻测试仪:四探针法测量方阻(量程0.01μΩ·m-100MΩ·m)

Thermo Scientific ESCALAB Xi+ XPS:表面元素成分分析(检出限0.1at%)

Suga NUS-ISO3湿热试验箱:温湿度控制精度±0.5℃/±2%RH

北检(北京)检测技术研究院【简称:北检院】

报告:可出具第三方检测报告(电子版/纸质版)。

检测周期:7~15工作日,可加急。

资质:旗下实验室可出具CMA/CNAS资质报告。

标准测试:严格按国标/行标/企标/国际标准检测。

非标测试:支持定制化试验方案。

售后:报告终身可查,工程师1v1服务。

  以上是与电解铜箔检测相关的简单介绍,具体试验/检测周期、检测方法和仪器选择会根据具体的检测要求和标准而有所不同。北检研究院将根据客户需求合理的制定试验方案。

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