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低倍试样检测

  • 原创官网
  • 2025-03-17 11:44:24
  • 关键字:低倍试样测试范围,低倍试样测试机构,低倍试样测试方法
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低倍试样检测概述:低倍试样检测是材料质量控制的关键环节,通过宏观分析评估材料内部缺陷及组织结构均匀性。核心检测项目包括疏松、缩孔、裂纹等缺陷判定以及晶粒度评级,覆盖金属材料、焊接件等领域。需依据ASTM、ISO及GB/T标准规范操作流程,结合金相显微镜等设备实现精准分析。


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注意:因业务调整,暂不接受个人委托测试,望谅解(高校、研究所等性质的个人除外).

CMA/CNAS等证书详情,因时间等不可抗拒因素会发生变更,请咨询在线工程师。

☌ 询价

检测项目

中心疏松与缩孔残余:最大缺陷尺寸≤3mm(按GB/T 1979评级)

裂纹与折叠缺陷:表面裂纹深度≤0.5mm(ASTM E381规定)

偏析与带状组织:碳偏析带宽度≤2mm(ISO 4967 Class B要求)

晶粒度评级:ASTM E112标准下4-8级合格范围

气孔与夹杂物分布:单个气孔直径≤1.5mm(GB/T 10561限定)

检测范围

金属铸件:铸铁、铸钢件的铸造缺陷评估

锻压成型件:曲轴、齿轮坯料的流线分布检验

轧制板材/棒材:热轧态组织的分层与氧化夹杂分析

焊接接头:熔合区气孔与未焊透缺陷判定

粉末冶金制品:烧结致密度与孔隙率测定

检测方法

酸蚀法:GB/T 226(钢的低倍组织检验)、ASTM E340(宏观腐蚀技术)

硫印法:ISO 4968(硫化物分布分析)

热染法:GB/T 13298(铝合金晶界显现)

断口分析法:ASTM E604(动态撕裂试验评估)

超声波C扫描成像:ISO 19675(非破坏性缺陷定位)

检测设备

金相显微镜:Olympus GX53(50-1000倍连续变倍观察)

体视显微镜:Nikon SMZ25(3D景深扩展成像系统)

图像分析系统:Clemex Vision Pro(自动缺陷定量统计)

电解抛光仪:Struers LectroPol-5(恒流腐蚀控制)

热切割设备:Buehler IsoMet 1000(精密试样制备)

北检(北京)检测技术研究院【简称:北检院】

报告:可出具第三方检测报告(电子版/纸质版)。

检测周期:7~15工作日,可加急。

资质:旗下实验室可出具CMA/CNAS资质报告。

标准测试:严格按国标/行标/企标/国际标准检测。

非标测试:支持定制化试验方案。

售后:报告终身可查,工程师1v1服务。

  以上是与低倍试样检测相关的简单介绍,具体试验/检测周期、检测方法和仪器选择会根据具体的检测要求和标准而有所不同。北检研究院将根据客户需求合理的制定试验方案。

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