检测项目

行程精度检测：测量实际位移与设定值的偏差，允许公差±0.05mm

重复定位精度：连续10次往返测量，极差≤0.02mm

动态响应时间：0-300mm行程阶跃响应≤50ms

负载特性测试：0-5000N负载下位移波动值＜0.03mm

温度稳定性：在200℃环境温度下，热漂移量≤0.1mm/4h

检测范围

连铸机用铜质结晶器

冶金设备镍基合金结晶器

玻璃成型石英结晶器

单晶硅生长炉钼制结晶器

高分子材料注塑模具结晶器

检测方法

ISO 230-2:2014 机床检验通则-行程定位精度测定

GB/T 17421.2-2016 数控机床检测规范-重复定位精度试验

ASTM E2309-05 动态响应特性测试标准

ISO 10791-7:2020 热变形补偿测试方法

GB/T 32524-2016 结晶器综合性能试验方法

检测设备

Renishaw XL-80激光干涉仪：分辨率0.001μm，用于纳米级位移测量

Kistler 5074A高频动态传感器：采样频率100kHz，捕捉瞬态振动

Fluke 2680A数据采集仪：32通道同步记录温度-位移耦合数据

MTS C45.105伺服加载系统：最大出力50kN，模拟实际工况负载

Espec PL-3KFP恒温箱：温度范围-70℃~300℃，控温精度±0.5℃

北检(北京)检测技术研究院【简称：北检院】

报告：可出具第三方检测报告(电子版/纸质版)。

检测周期：7~15工作日，可加急。

资质：旗下实验室可出具CMA/CNAS资质报告。

标准测试：严格按国标/行标/企标/国际标准检测。

非标测试：支持定制化试验方案。

售后：报告终身可查，工程师1v1服务。

　　以上是与结晶器行程检测相关的简单介绍，具体试验/检测周期、检测方法和仪器选择会根据具体的检测要求和标准而有所不同。北检研究院将根据客户需求合理的制定试验方案。