微电机检测周期:常规到样后7-15个工作日出具测试报告
样品量:根据客户的试验需要(是否需要制样),详情可咨询工程师
耐久性、耐高低温极限、电压、转速、功率、负载、转矩、常温疲劳、腐蚀性、抗空气压力强度、电磁污染环境模拟试验等。
DIN EN 62047-1-2006 半导体器件 微电机器件 第1部分:术语和定义
DIN EN 62047-5-2012 半导体器件 微电机器件 第5部分:射频微电机系统开关
DIN EN 62047-6-2010 半导体器件 微电机器件 第6部分:薄膜材料的轴向疲劳试验方法
DIN EN 62047-7-2012 半导体器件 微电机器件 第7部分:射频控制与选择用MEMS BAW滤波器和双工器
DIN EN 62047-8-2011 半导体器件 微电机器件 第8部分:测量薄膜拉伸性能的带弯曲试验方法
DIN EN 62047-9-2012 半导体器件 微电机器件 第9部分:微电机系统用晶片与晶片粘结强度的测量
DIN EN 62047-10-2012 半导体器件 微电机器件 第1部分:微电机系统材料的微柱压缩试验
GB/T 3926-2007 中频设备额定电压
GB/T 10761-2005 热带微电机基本技术要求
GB/T 11281-2009 微电机用齿轮减速器通用技术条件
GB/T 12796.2-2012 永磁铁氧体磁体 第2部分:微电机用永磁铁氧体磁体分规范
GB/T 18211-2017 微电机安全通用要求
GB/T 26330-2010 银、银合金/铜、铜合金复合带材
GB/T 39566-2020 微电机 轴向间隙
GB/T 39568-2020 驱动微电机通用技术要求
IEC 62047-2-2006 半导体器件 微电机器件 第2部分:薄膜材料的拉伸测试方法
IEC 62047-3-2006 半导体器件 微电机器件 第3部分:拉伸测试用薄膜标准试验片
IEC 62047-4-2008 半导体器件 微电机器件 第4部分:微电机系统的通用规范
IEC 62047-5-2011 半导体器件 微电机装置 第5部分:射频(RF)微电子机械系统(MEMS)开关
IEC 62047-6-2009 半导体器件 微电机器件 第6部分:薄膜材料的轴向疲劳试验方法
1、北检院拥有严格的质量控制体系与完善的后期服务
2、检测项目覆盖领域广泛
3、仪器设备及其他辅助实验设施齐全,持续加强检测研发实力。
4、提供全方位解决方案
5、注重信息安全:签订保密协议,注重保护客户隐私。
6、北检院遵从”诚信、严谨、服务、共赢”的服务理念。
1、业务受理 :确定检测需求
2、样品寄送 :客户可选择送样或邮寄样品,北检院亦提供上门取样服务
3、样品初检 :确认样品基本信息、检测用途、执行标准等
4、签订协议:注重保护客户隐私
5、开始试验:安排费用后进行样品检测
6、报告编制:根据实验室上报的数据编写报告草件,确认信息是否无误
7、出具报告:后期服务完善,可随时咨询
以上是与微电机检测相关的简单介绍,具体试验/检测周期、检测方法和仪器选择会根据具体的检测要求和标准而有所不同。北检研究院将根据客户需求合理的制定试验方案。