共格应变检测

检测项目

晶格畸变量测量：测量精度±0.0001nm，畸变范围0.1%-5.0%

残余应力分布：三维应力场重建（±2000MPa）

相变应变分析：相变体积变化率0.01%-3%

界面错配度计算：错配度分辨率≤0.05%

弹性模量梯度测定：模量梯度范围1-500GPa/μm

检测范围

高温合金：镍基单晶叶片、定向凝固涡轮盘

半导体材料：GaN外延层、SiC衬底

金属基复合材料：碳化硅颗粒增强铝基复合材料

功能薄膜：压电薄膜(PZT)、超硬涂层(TiAlN)

纳米结构材料：多层纳米膜(周期1-100nm)

检测方法

X射线衍射法：ASTM E1426/GB/T 8362

电子背散射衍射：ISO 24173/GB/T 38889

中子衍射法：ISO 21485/ASTM E2867

同步辐射技术：ISO/TS 21432

微区拉曼光谱：GB/T 36054/ASTM E2523

检测设备

X射线衍射仪：PANalytical Empyrean（2θ角精度±0.0001°）

场发射扫描电镜：Thermo Scientific Apreo 2（EBSD分辨率≤0.5μm）

中子应力分析仪：HELIOS（应变分辨率5×10^-6）

微区力学测试系统：Hysitron TI Premier（载荷分辨率10nN）

高分辨透射电镜：JEOL JEM-ARM300F（点分辨率0.08nm）

北检(北京)检测技术研究院【简称：北检院】

报告：可出具第三方检测报告(电子版/纸质版)。

检测周期：7~15工作日，可加急。

资质：旗下实验室可出具CMA/CNAS资质报告。

标准测试：严格按国标/行标/企标/国际标准检测。

非标测试：支持定制化试验方案。

售后：报告终身可查，工程师1v1服务。

以上是与"共格应变检测"相关的简单介绍，具体试验/检测周期、检测方法和仪器选择会根据具体的检测要求和标准而有所不同。北检检测技术研究院将根据客户需求合理的制定试验方案。