薄膜厚度:100nm-2μm范围测量(台阶仪±1nm精度)
光学带隙:1.0-1.8eV区间分析(紫外可见分光光度计)
暗电导率:10⁻¹²-10⁻⁶ S/cm测试(四探针法±5%误差)
缺陷态密度:10¹⁶-10¹⁹ cm⁻³eV⁻¹(DLTS法)
氢含量:5-20 at.%定量(FTIR光谱法)
应力系数:0.1-1.5 GPa(激光干涉法)
透过率/反射率:300-1200nm光谱响应(积分球系统)
薄膜太阳能电池(a-Si:H光伏层)
图像传感器(TFT-LCD阵列)
薄膜晶体管(有源矩阵器件)
光电探测器(PIN结构器件)
辐射探测器(高阻态非晶硅层)
柔性电子器件(PET基底镀膜)
ASTM F1530: 非晶半导体电导率测试规程
ISO 13468: 光学材料透射比测定方法
GB/T 29556: 表面光伏谱法测禁带宽度
SJ/T 11875: 氢化非晶硅薄膜厚度测量规范
IEC 60904-8: 薄膜光伏器件量子效率测试
ASTM E1122: 台阶仪校准标准方法
GB/T 26179: 红外光谱氢含量分析法
KLA Tencor P-7台阶仪: 0.1Å分辨率膜厚测量
Horiba UVISEL 2椭偏仪: 宽光谱光学常数分析(190-2100nm)
Keithley 4200-SCS半导体分析仪: I-V/C-V特性测试系统
TFS500氢分析仪: FTIR光谱氢键合态定量(波数400-4000cm⁻¹)
SURI四探针测试台: 方阻/电导率自动测绘(0.01mΩ·cm精度)
SRS DLTS系统模型7200: 深能级瞬态谱缺陷分析(77-500K温控)
SENTECH SE800光谱椭偏仪: 多层膜应力原位监测(±0.1MPa灵敏度)
报告:可出具第三方检测报告(电子版/纸质版)。
检测周期:7~15工作日,可加急。
资质:旗下实验室可出具CMA/CNAS资质报告。
标准测试:严格按国标/行标/企标/国际标准检测。
非标测试:支持定制化试验方案。
售后:报告终身可查,工程师1v1服务。
以上是与非晶硅检测相关的简单介绍,具体试验/检测周期、检测方法和仪器选择会根据具体的检测要求和标准而有所不同。北检研究院将根据客户需求合理的制定试验方案。