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非晶硅检测

  • 原创官网
  • 2025-03-20 09:44:17
  • 关键字:非晶硅测试范围,非晶硅测试案例,非晶硅测试机构
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非晶硅检测概述:非晶硅检测是评估其物理化学性能及器件适用性的关键环节,涵盖结构特性、光电参数及缺陷分析等核心指标。本文系统阐述薄膜厚度、光学带隙、电导率等必检项目及其国际标准方法(ASTM/ISO/GB),明确太阳能电池、传感器等典型应用场景的检测要求,提供专业实验室级设备选型参考。


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注意:因业务调整,暂不接受个人委托测试,望谅解(高校、研究所等性质的个人除外).

CMA/CNAS等证书详情,因时间等不可抗拒因素会发生变更,请咨询在线工程师。

☌ 询价

检测项目

薄膜厚度:100nm-2μm范围测量(台阶仪±1nm精度)

光学带隙:1.0-1.8eV区间分析(紫外可见分光光度计)

暗电导率:10⁻¹²-10⁻⁶ S/cm测试(四探针法±5%误差)

缺陷态密度:10¹⁶-10¹⁹ cm⁻³eV⁻¹(DLTS法)

氢含量:5-20 at.%定量(FTIR光谱法)

应力系数:0.1-1.5 GPa(激光干涉法)

透过率/反射率:300-1200nm光谱响应(积分球系统)

检测范围

薄膜太阳能电池(a-Si:H光伏层)

图像传感器(TFT-LCD阵列)

薄膜晶体管(有源矩阵器件)

光电探测器(PIN结构器件)

辐射探测器(高阻态非晶硅层)

柔性电子器件(PET基底镀膜)

检测方法

ASTM F1530: 非晶半导体电导率测试规程

ISO 13468: 光学材料透射比测定方法

GB/T 29556: 表面光伏谱法测禁带宽度

SJ/T 11875: 氢化非晶硅薄膜厚度测量规范

IEC 60904-8: 薄膜光伏器件量子效率测试

ASTM E1122: 台阶仪校准标准方法

GB/T 26179: 红外光谱氢含量分析法

检测设备

KLA Tencor P-7台阶仪: 0.1Å分辨率膜厚测量

Horiba UVISEL 2椭偏仪: 宽光谱光学常数分析(190-2100nm)

Keithley 4200-SCS半导体分析仪: I-V/C-V特性测试系统

TFS500氢分析仪: FTIR光谱氢键合态定量(波数400-4000cm⁻¹)

SURI四探针测试台: 方阻/电导率自动测绘(0.01mΩ·cm精度)

SRS DLTS系统模型7200: 深能级瞬态谱缺陷分析(77-500K温控)

SENTECH SE800光谱椭偏仪: 多层膜应力原位监测(±0.1MPa灵敏度)

北检(北京)检测技术研究院【简称:北检院】

报告:可出具第三方检测报告(电子版/纸质版)。

检测周期:7~15工作日,可加急。

资质:旗下实验室可出具CMA/CNAS资质报告。

标准测试:严格按国标/行标/企标/国际标准检测。

非标测试:支持定制化试验方案。

售后:报告终身可查,工程师1v1服务。

  以上是与非晶硅检测相关的简单介绍,具体试验/检测周期、检测方法和仪器选择会根据具体的检测要求和标准而有所不同。北检研究院将根据客户需求合理的制定试验方案。

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