检测项目
焊球直径：测量精度±0.5μm，公差范围±10μm（按JEDEC J-STD-001）
圆度偏差：允许值≤5%，采用最小二乘圆法评估
抗剪强度：测试速度0.5mm/s，临界值≥50g/ball（φ300μm）
合金成分：Sn-Ag-Cu系元素含量偏差≤±0.3wt%
空洞率：X射线检测阈值≤15%（IPC-A-610G Class 3）
检测范围
BGA封装用Sn96.5Ag3.0Cu0.5焊球
CSP器件无铅焊球（粒径100-760μm）
高密度PCB板面阵列焊点
半导体倒装芯片微焊球（φ50-150μm）
功率模块Cu-core复合焊球
检测方法
尺寸测量：ASTM E2937（自动光学测量法）
力学测试：ISO 9455-23（单球剪切试验规程）
成分分析：GB/T 10574.1-2017（电子器件用锡基钎料化学分析方法）
微观结构：ASTM E3-11（金相制样与观测规范）
缺陷评估：IPC-7095D（BGA设计与组装工艺实施指南）
检测设备
Keyence VHX-7000数字显微镜：支持20-5000倍三维形貌重建
Nordson DAGE 4000Plus焊球剪切试验机：分辨率0.01N
TESCAN MIRA4 SEM电镜：配备EDS能谱分析模块
YXLON FF35 CT系统：最小体素尺寸＜1μm³