检测项目

膜厚均匀性：测量范围50nm-200μm，允许偏差±5nm（300mm晶圆）

分辨率极限：线宽/间距≤0.2μm（DUV级）至10μm（常规级）

曝光灵敏度：能量阈值10-50 mJ/cm²（i线/g线）

粘附强度：划格法测试≥5B等级（ASTM D3359）

显影残留率：表面颗粒≤0.1%（0.1μm以上缺陷）

检测范围

半导体制造用抗蚀剂：KrF/ArF光刻胶、EUV专用树脂

PCB制程抗蚀剂：干膜型/液态抗蚀剂（LDI专用）

显示面板用光刻胶：彩色滤光片胶、TFT-LCD阵列胶

纳米压印材料：UV固化型压印胶（特征尺寸≤50nm）

厚膜抗蚀剂系统：SU-8系列（厚度≥100μm）

检测方法

ASTM F1761：椭圆偏振法测定膜厚及折射率

ISO 14645：临界尺寸扫描电镜（CD-SEM）分辨率验证

GB/T 16533：阶梯曝光法测定灵敏度曲线

ASTM D3359-23：划格法评估基材粘附性能

GB/T 9722-2022：气相色谱法测定有机残留物

检测设备

KLA-Tencor P-7椭偏仪：非接触式膜厚测量（精度±0.1nm）

Hitachi CG4100 CD-SEM：亚纳米级线宽测量系统

OAI Model 306曝光机：365nm-436nm波段能量控制±1%

Bruker DektakXT轮廓仪：台阶高度测量分辨率0.1Å

Agilent 7890B气相色谱仪：ppb级有机挥发物分析能力

北检(北京)检测技术研究院【简称：北检院】

报告：可出具第三方检测报告(电子版/纸质版)。

检测周期：7~15工作日，可加急。

资质：旗下实验室可出具CMA/CNAS资质报告。

标准测试：严格按国标/行标/企标/国际标准检测。

非标测试：支持定制化试验方案。

售后：报告终身可查，工程师1v1服务。

　　以上是与光致抗蚀剂检测相关的简单介绍，具体试验/检测周期、检测方法和仪器选择会根据具体的检测要求和标准而有所不同。北检研究院将根据客户需求合理的制定试验方案。