检测项目

额定功率偏差测试：±5%标称值（220V±5%供电条件下）

绝缘电阻测试：≥100MΩ（500V DC电压下持续60s）

泄漏电流测试：≤0.25mA/kW（GB/T 12113-2003 Class II设备标准）

表面温度均匀度：ΔT≤15℃（热平衡状态下9点测温法）

机械冲击强度：30g加速度/11ms半正弦波（GB/T 2423.5-2019）

冷态耐压测试：1500V/60s无击穿（IEC 60335-1:2016第16章）

热循环寿命：≥5000次（室温至300℃交替循环）

检测范围

金属合金发热盘：镍铬合金/铁铬铝合金基材

陶瓷复合发热盘：氧化铝/氮化硅基复合材料

高分子PTC发热盘：掺杂导电粒子聚合物基材

碳纤维发热盘：PAN基碳纤维编织结构体

半导体薄膜发热盘：ITO/FTO透明导电薄膜基材

检测方法

功率特性测试：GB/T 1234-2015《电热元件基本技术要求》结合IEC 60335-1:2016第10章

绝缘性能测试：GB/T 16935.1-2008《低压系统内设备的绝缘配合》第6.3条款

热分布分析：ISO 18555:2016《非接触式表面温度测量方法》

北检(北京)检测技术研究院【简称：北检院】

报告：可出具第三方检测报告(电子版/纸质版)。

检测周期：7~15工作日，可加急。

资质：旗下实验室可出具CMA/CNAS资质报告。

标准测试：严格按国标/行标/企标/国际标准检测。

非标测试：支持定制化试验方案。

售后：报告终身可查，工程师1v1服务。

　　以上是与发热盘检测相关的简单介绍，具体试验/检测周期、检测方法和仪器选择会根据具体的检测要求和标准而有所不同。北检研究院将根据客户需求合理的制定试验方案。