晶粒反差检测

检测项目

晶界对比度：≥30%（灰度差值/背景灰度）

平均晶粒尺寸：5-200μm（等效圆直径法）

晶粒尺寸分布均匀性：D90/D10≤3.5

晶粒形状系数：0.65-1.00（长宽比倒数）

晶界取向差角：2°-62°（EBSD测定）

检测范围

金属材料：铝合金/钛合金/高温合金轧制件

陶瓷材料：氧化铝/氮化硅烧结体

半导体材料：单晶硅/砷化镓基片

高分子材料：注塑成型结晶聚合物

复合材料：碳纤维增强金属层压板

检测方法

ASTM E112-13：金相显微镜法测定平均晶粒度

ISO 643:2019：钢的奥氏体晶粒度评级

GB/T 6394-2017：金属平均晶粒度测定方法

GB/T 13298-2015：金属显微组织检验方法

ASTM E2627-13：电子背散射衍射（EBSD）分析规程

检测设备

蔡司Axio Imager M2m金相显微镜：配备500万像素CCD及自动载物台

牛津仪器Symmetry EBSD探测器：分辨率0.1μm@20kV

布鲁克XFlash 6|60能谱仪：元素分析范围B-U

岛津EPMA-8050G电子探针：束斑直径50nm-1μm可调

莱卡DM2700P偏光显微镜：透反射双模式照明系统

北检(北京)检测技术研究院【简称：北检院】

报告：可出具第三方检测报告(电子版/纸质版)。

检测周期：7~15工作日，可加急。

资质：旗下实验室可出具CMA/CNAS资质报告。

标准测试：严格按国标/行标/企标/国际标准检测。

非标测试：支持定制化试验方案。

售后：报告终身可查，工程师1v1服务。

以上是与"晶粒反差检测"相关的简单介绍，具体试验/检测周期、检测方法和仪器选择会根据具体的检测要求和标准而有所不同。北检检测技术研究院将根据客户需求合理的制定试验方案。