检测项目
晶界对比度：≥30%（灰度差值/背景灰度）
平均晶粒尺寸：5-200μm（等效圆直径法）
晶粒尺寸分布均匀性：D90/D10≤3.5
晶粒形状系数：0.65-1.00（长宽比倒数）
晶界取向差角：2°-62°（EBSD测定）
检测范围
金属材料：铝合金/钛合金/高温合金轧制件
陶瓷材料：氧化铝/氮化硅烧结体
半导体材料：单晶硅/砷化镓基片
高分子材料：注塑成型结晶聚合物
复合材料：碳纤维增强金属层压板
检测方法
ASTM E112-13：金相显微镜法测定平均晶粒度
ISO 643:2019：钢的奥氏体晶粒度评级
GB/T 6394-2017：金属平均晶粒度测定方法
GB/T 13298-2015：金属显微组织检验方法
ASTM E2627-13：电子背散射衍射（EBSD）分析规程
检测设备
蔡司Axio Imager M2m金相显微镜：配备500万像素CCD及自动载物台
牛津仪器Symmetry EBSD探测器：分辨率0.1μm@20kV
布鲁克XFlash 6|60能谱仪：元素分析范围B-U
岛津EPMA-8050G电子探针：束斑直径50nm-1μm可调
莱卡DM2700P偏光显微镜：透反射双模式照明系统