检测项目
晶粒尺寸测定：测量范围0.1-500μm，精度±5%
晶体取向分析：EBSD采集角度分辨率≥0.5°
相组成定量：XRD检测精度±0.5wt%
结晶度计算：DSC法误差范围±1.5%
缺陷密度评估：TEM分辨率0.2nm
检测范围
金属合金：钛合金/铝合金/高温合金
高分子材料：聚乙烯/聚丙烯/聚酰胺
陶瓷材料：氧化铝/碳化硅/氮化硅
半导体材料：单晶硅/砷化镓/氮化镓
复合材料：碳纤维增强基体/金属基复合材料
检测方法
ASTM E112-13：晶粒度测定标准方法
ISO 643:2019：钢的显微晶粒度测定
GB/T 13298-2015：金属显微组织检验方法
ISO 16700:2016：扫描电镜校准规范
GB/T 4335-2013：低碳钢冷轧薄板铁素体晶粒度测定
检测设备
扫描电子显微镜：蔡司Sigma 500（配备Oxford EBSD系统）
X射线衍射仪：布鲁克D8 ADVANCE（Cu靶Kα辐射）
透射电子显微镜：FEI Talos F200X（STEM模式）
差示扫描量热仪：TA Instruments Q2000（温度精度±0.1℃）
金相图像分析系统：徕卡DM2700M（Clemex PE软件）