检测项目

晶粒尺寸测定：测量范围0.1-500μm，精度±5%

晶体取向分析：EBSD采集角度分辨率≥0.5°

相组成定量：XRD检测精度±0.5wt%

结晶度计算：DSC法误差范围±1.5%

缺陷密度评估：TEM分辨率0.2nm

检测范围

金属合金：钛合金/铝合金/高温合金

高分子材料：聚乙烯/聚丙烯/聚酰胺

陶瓷材料：氧化铝/碳化硅/氮化硅

半导体材料：单晶硅/砷化镓/氮化镓

复合材料：碳纤维增强基体/金属基复合材料

检测方法

ASTM E112-13：晶粒度测定标准方法

ISO 643:2019：钢的显微晶粒度测定

GB/T 13298-2015：金属显微组织检验方法

ISO 16700:2016：扫描电镜校准规范

GB/T 4335-2013：低碳钢冷轧薄板铁素体晶粒度测定

检测设备

扫描电子显微镜：蔡司Sigma 500（配备Oxford EBSD系统）

X射线衍射仪：布鲁克D8 ADVANCE（Cu靶Kα辐射）

透射电子显微镜：FEI Talos F200X（STEM模式）

差示扫描量热仪：TA Instruments Q2000（温度精度±0.1℃）

金相图像分析系统：徕卡DM2700M（Clemex PE软件）

北检(北京)检测技术研究院【简称：北检院】

报告：可出具第三方检测报告(电子版/纸质版)。

检测周期：7~15工作日，可加急。

资质：旗下实验室可出具CMA/CNAS资质报告。

标准测试：严格按国标/行标/企标/国际标准检测。

非标测试：支持定制化试验方案。

售后：报告终身可查，工程师1v1服务。

　　以上是与结晶区域检测相关的简单介绍，具体试验/检测周期、检测方法和仪器选择会根据具体的检测要求和标准而有所不同。北检研究院将根据客户需求合理的制定试验方案。