检测项目

表面粗糙度测量：Sa（算术平均高度）0.1nm-10μm | Sq（均方根粗糙度）0.15nm-15μm

薄膜厚度测量：透明/半透明薄膜10nm-200μm | 反射膜层5nm-50μm

台阶高度分析：测量范围0.5nm-1mm | 重复精度±0.3%

三维形貌重构：横向分辨率0.2μm | Z轴分辨率0.1nm

缺陷定量分析：划痕深度≥2nm | 颗粒污染尺寸≥0.5μm

检测范围

光学元件：透镜/棱镜表面粗糙度（Ra≤1nm）

半导体晶圆：CMP抛光面形貌（TTV≤0.5μm）

金属加工件：刀具刃口半径（Rz 0.05-50μm）

高分子薄膜：涂覆层厚度均匀性（±1.5%）

精密模具：型腔三维轮廓偏差（±0.8μm/m）

检测方法

ASTM E284-22《Standard Terminology of Appearance》

ISO 25178-2:2022《Geometrical product specifications (GPS) - Surface texture: Areal》

GB/T 29531-2013《纳米级长度测量仪器通用技术条件》

ISO 14978:2018《Geometrical product specifications (GPS) - General concepts》

GB/T 3505-2021《产品几何技术规范(GPS) 表面结构轮廓法术语、定义及表面结构参数》

检测设备

Zygo NewView 9000：白光干涉模式 | 最大视场10mm×10mm | Z轴分辨率0.1nm

Bruker ContourGT-X3：双模式干涉系统 | 扫描速度200μm/s | 横向分辨率0.19μm

Olympus LEXT OLS5100：激光共聚焦联动 | Z轴量程10mm | XYZ重复性±0.5nm

KLA Tencor MicroXAM-800：相移干涉技术 | 动态范围160μm | RMS噪声＜0.02nm

Taylor Hobson CCI HD：非接触式测量 | 最大斜率70° | 数据采集速率500k点/秒