1. 导电性能:电阻率(≤0.01724 Ω·mm²/m@20℃铜材)、电导率(≥98% IACS)、载流量偏差(±5%)
2. 材料成分分析:铜含量(≥99.90%)、铝含量(≥99.50%)、杂质元素总量(≤0.10%)
3. 机械性能:拉伸强度(铜排≥200MPa/铝排≥80MPa)、延伸率(≥35%)、维氏硬度(HBS 55-95)
4. 表面质量:粗糙度Ra≤1.6μm、氧化层厚度≤5μm、镀层结合力(划格法0级)
5. 尺寸精度:长度公差±0.5mm/米、宽度公差±0.2mm、厚度公差±0.05mm
1. 铜及铜合金连接排:T2紫铜排、TU1无氧铜排等电力设备专用导体
2. 铝及铝合金连接排:1060纯铝排、6063-T5铝合金排等新能源领域应用
3. 镀层连接排:镀锡层(5-15μm)、镀银层(8-20μm)等防腐型导体
4. 复合材料连接排:铜铝复合过渡排(结合强度≥60MPa)
5. 异形连接排:L型/π型截面导体(角度公差±0.5°)
1. ASTM B193-20《导电材料电阻率测试标准方法》与GB/T 5585.1-2018《电工用铜、铝及其合金母线》导电性测试规范
2. GB/T 5121.1-2008《铜及铜合金化学分析方法》系列标准与ISO 1811-2:2019《铜及铜合金取样与化学分析》
3. ASTM E8/E8M-21《金属材料拉伸试验标准方法》结合GB/T 228.1-2021《金属材料拉伸试验第1部分》
4. ISO 4287:1997《表面粗糙度参数及其数值》配合GB/T 6461-2002《金属基体上金属覆盖层厚度测量》
5. ASTM B248M-17《加工铜及铜合金板材尺寸公差标准》与GB/T 1804-2000《一般公差线性尺寸的未注公差》
1. Loresta-GX MCP-T700四探针电阻测试仪:测量范围10^-3~10^6 Ω·cm,分辨率0.01μΩ·m
2. SPECTROMAXx LMX06直读光谱仪:可检测Cu/Ag/Sn等18种元素,精度达ppm级
3. Instron 5967万能材料试验机:最大载荷50kN,配备Bluehill Universal软件系统
4. Mitutoyo SJ-410表面粗糙度仪:触针半径2μm,评估长度12.5mm
5. Hexagon Global Classic 07.10.07三坐标测量机:空间精度(1.9+3L/1000)μm
6. Olympus BX53M金相显微镜:5000倍放大观察晶粒度与镀层结构
7. Thermo Scientific Niton XL5 X射线荧光光谱仪:无损检测镀层厚度与成分
8. Wilson Hardness Tukon 1102显微硬度计:载荷范围10gf~1000gf
9. Elcometer 456涂层测厚仪:磁感应/涡流双模式测量范围0~2000μm
10.Mettler Toledo ME204E电子天平:称量精度0.0001g满足化学分析需求
报告:可出具第三方检测报告(电子版/纸质版)。
检测周期:7~15工作日,可加急。
资质:旗下实验室可出具CMA/CNAS资质报告。
标准测试:严格按国标/行标/企标/国际标准检测。
非标测试:支持定制化试验方案。
售后:报告终身可查,工程师1v1服务。
以上是与连接排检测相关的简单介绍,具体试验/检测周期、检测方法和仪器选择会根据具体的检测要求和标准而有所不同。北检研究院将根据客户需求合理的制定试验方案。