检测项目

1. 晶体结构分析：测定晶格常数（精度±0.001Å）、晶系归属（立方/六方/四方等）、空间群判定（依据国际晶体学表编号）

2. 缺陷密度检测：位错密度（单位cm⁻²）、空位浓度（ppm级）、层错概率（百分比表示）

3. 取向偏差测量：晶面法向角偏差（±0.05°）、多晶集合体织构系数（ODF定量分析）

4. 热稳定性测试：相变温度（DSC法±0.5℃）、热膨胀系数（25-1000℃范围测定）

5. 光学特性表征：双折射率（波长632.8nm下测量）、透射波段（紫外-红外光谱范围标定）

检测范围

1. 半导体材料：单晶硅（直径≤300mm）、砷化镓衬底（厚度650±25μm）、碳化硅晶圆（4H/6H多型体）

2. 光学晶体：氟化钙（CaF₂）透镜毛坯、铌酸锂（LiNbO₃）调制器件、蓝宝石（Al₂O₃）窗口片

3. 金属单晶：镍基高温合金涡轮叶片（〈001〉取向）、铜单晶导线（纯度≥99.999%）

4. 陶瓷晶体：氧化锆（YSZ）电解质片、氮化铝基板（热导率≥170W/m·K）

5. 生物晶体：蛋白质单晶（尺寸≥0.3mm）、药物共晶制剂（API含量测定）

检测方法

1. X射线衍射法：ASTM E975（残余应力测定）、GB/T 23413-2009（纳米晶粒度分析）

2. 电子背散射衍射：ISO 24173:2009（微区取向标定）、GB/T 38885-2020（织构定量分析）

3. 拉曼光谱法：ISO 20310:2018（应力敏感峰位移法）、GB/T 36054-2018（石墨烯层数判定）

4. 同步辐射技术：ISO/TS 21383:2021（高分辨三维成像）、GB/Z 39262-2020（缺陷动态观测）

5. 中子衍射法：ASTM E2861-16（轻元素定位分析）、ISO 21484:2018（氢原子分布测定）

检测设备

1. X射线衍射仪：PANalytical X'Pert3 MRD，配备高分辨率测角仪（0.0001°步进精度）和PIXcel3D探测器

2. 场发射电镜：FEI Nova NanoSEM 450，配置EDAX EBSD系统（空间分辨率≤5nm）

3. 显微拉曼光谱仪：Horiba LabRAM HR Evolution，532/633/785nm多波长激光源，光谱分辨率0.35cm⁻¹

4. 同步辐射光束线：上海光源BL14B1线站，单色器能量范围5-20keV，聚焦光斑尺寸≤1μm

5. 高温XRD附件：Anton Paar HTK1200N，温度范围25-1600℃（真空/气氛控制）

6. 原子力显微镜：Bruker Dimension Icon，PeakForce Tapping模式（力分辨率≤10pN）

7. 白光干涉仪：Zygo NewView9000，垂直分辨率0.1nm，扫描范围100×100×20μm³

8. 聚焦离子束系统：Thermo Scientific Helios G4 UX，配备OmniProbe™纳米操纵器（定位精度±5nm）

9. X射线形貌仪：Rigaku XRTmicron，可测晶圆直径≤200mm，缺陷检出限≤10³/cm²

10.低温恒温器：Janis ST-500，温度范围4K-500K（闭循环制冷），适配多种光谱测量模块

北检(北京)检测技术研究院【简称：北检院】

报告：可出具第三方检测报告(电子版/纸质版)。

检测周期：7~15工作日，可加急。

资质：旗下实验室可出具CMA/CNAS资质报告。

标准测试：严格按国标/行标/企标/国际标准检测。

非标测试：支持定制化试验方案。

售后：报告终身可查，工程师1v1服务。

　　以上是与分析晶体检测相关的简单介绍，具体试验/检测周期、检测方法和仪器选择会根据具体的检测要求和标准而有所不同。北检研究院将根据客户需求合理的制定试验方案。