1.磁场强度均匀性:测量范围0.1-20T,空间分辨率±0.5%
2.晶体生长速率:精度±0.01mm/h,动态监测频率10Hz
3.氧含量分布:检测限0.1ppma,面扫描分辨率5μm
4.位错密度测定:灵敏度≥10³cm⁻²,EBSD成像精度0.1°
5.温度梯度控制:轴向梯度±0.2℃/mm,径向偏差≤1℃
1.半导体单晶材料:硅(Si)、砷化镓(GaAs)、磷化铟(InP)
2.磁性功能晶体:钇铁石榴石(YIG)、钆镓石榴石(GGG)
3.光学级晶体:蓝宝石(Al₂O₃)、氟化钙(CaF₂)、硅酸钇镥(LYSO)
4.高温超导材料:钇钡铜氧(YBCO)、铋锶钙铜氧(BSCCO)
5.特种金属晶体:钛合金单晶、镍基高温合金单晶
ASTMF1213-18半导体单晶生长过程磁场控制规范
ISO14707:2015表面化学成分分析-辉光放电光谱法
GB/T13301-2019金属材料单晶拉伸试验方法
IEC60749-27:2020半导体器件机械应力测试标准
JISH0605-2016硅单晶缺陷X射线形貌测定方法
1.QuantumDesignPPMS-14T:综合物性测量系统,支持14T磁场环境下的电输运特性测试
2.ThermoFisherNicoletiS50FTIR:傅里叶变换红外光谱仪,氧含量检测波长范围7800-350cm⁻¹
3.BrukerD8DISCOVER:高分辨率X射线衍射仪,配备Eiger2R500K探测器
4.OxfordInstrumentsSymmetryEBSD:电子背散射衍射系统,空间分辨率达5nm
5.JEOLJXA-8530F:场发射电子探针分析仪,波谱仪分辨率5eV
6.KeysightB1500A:半导体参数分析仪,最小电流分辨率0.1fA
7.MahrFederalMarSurfLD120:接触式轮廓仪,纵向分辨率0.8nm
8.ZEISSAxioImager.M2m:金相显微镜,配备微分干涉对比(DIC)模块
9.Agilent7900ICP-MS:电感耦合等离子体质谱仪,检出限达ppt级
10.LinkamTS1500:高温热台系统,最高温度1500℃±0.5℃
报告:可出具第三方检测报告(电子版/纸质版)。
检测周期:7~15工作日,可加急。
资质:旗下实验室可出具CMA/CNAS资质报告。
标准测试:严格按国标/行标/企标/国际标准检测。
非标测试:支持定制化试验方案。
售后:报告终身可查,工程师1v1服务。
以上是与磁场直拉法检测相关的简单介绍,具体试验/检测周期、检测方法和仪器选择会根据具体的检测要求和标准而有所不同。北检研究院将根据客户需求合理的制定试验方案。