检测项目

1.剥离强度：铜箔与基材结合力测试，要求≥1.0N/cm（35μm铜箔）

2.介电常数：1MHz-10GHz频段测定，典型值4.2-4.8（@1GHz）

3.热膨胀系数（CTE）：X/Y轴向≤18ppm/℃，Z轴向≤50ppm/℃（50-260℃）

4.耐浸焊性：288℃焊锡槽中浮焊时间≥20秒无分层

5.体积电阻率：常态≥1×10^12Ω·cm，湿热处理后≥1×10^10Ω·cm

6.阻燃等级：UL94V-0级垂直燃烧测试（1.6mm厚度）

7.尺寸稳定性：热应力后尺寸变化率≤0.05%（150℃/60min）

检测范围

1.FR-4型环氧玻璃布基覆铜板（Tg值130-180℃系列）

2.高Tg无铅兼容材料（Tg≥170℃，适用于多层PCB）

3.高频高速基材（介电常数Dk≤4.0@10GHz）

4.厚铜箔基板（外层铜厚105-400μm）

5.金属基复合板材（铝基/铜基散热型）

6.柔性-刚性结合板材（结合聚酰亚胺材料）

检测方法

1.IPC-TM-6502.4.8：铜箔剥离强度测试方法

2.ASTMD150：固体电绝缘材料介电常数测定

3.GB/T4722-2017：印制电路用覆铜箔层压板试验方法

4.IEC61189-3：电子材料互连特性测试（含热应力试验）

5.IPC-4101D：刚性基材规范体系（含CTE测试要求）

6.GB/T13557-2017：印制电路用覆铜箔层压板技术条件

7.ASTME831：热机械分析（TMA）法测定CTE

检测设备

1.Instron5967万能材料试验机：0.5-30kN量程，精度±0.5%，用于剥离强度测试

2.KeysightN5222BPNA网络分析仪：10MHz-26.5GHz，介电特性全频段分析

3.NetzschDMA242E动态热机械分析仪：-170℃~600℃，CTE精确测量

4.UL94垂直燃烧试验箱：配备甲烷流量计和计时系统

5.HiokiIM3536LCR测试仪：4Hz-8MHz频率范围，体积电阻率测定

6.ESPECPCT-322耐环境试验箱：温度范围-70℃~150℃，湿度10-98%RH

7.MitutoyoCMM坐标测量机：精度±1.5μm，尺寸稳定性分析

8.PerkinElmerTGA4000热重分析仪：最高1000℃，分解温度测定

9.BYKGardnerhaze-gardi雾度仪：表面粗糙度Ra≤0.05μm测量精度

10.OlympusBX53M金相显微镜：5000倍放大观察微观结构缺陷