1.相组成分析:采用XRD测定α/β相比例(精度±0.5%),晶格常数偏差范围±0.002nm
2.元素偏析度:通过EDS/WDS测定溶质原子浓度梯度(分辨率0.1at.%),最大允许偏差≤5%
3.析出相表征:TEM观测析出相尺寸分布(20-500nm),体积分数测量误差≤0.3vol.%
4.晶格畸变率:EBSD测定局部取向差(KAM值范围0-5°),应变场分布精度±0.1%
5.热稳定性测试:DSC测定固溶体分解温度(升温速率10℃/min),相变焓测量重复性±2J/g
1.金属合金体系:Al-Cu-Mg系航空铝合金、Ti-6Al-4V钛合金、Inconel718镍基高温合金
2.陶瓷材料:ZrO₂-Y₂O₃稳定氧化锆、Al₂O₃-Cr₂O₃复合陶瓷
3.半导体材料:Si-Ge固溶体单晶、GaAs-InAs异质结构
4.高温涂层:MCrAlY(M=Ni,Co)防护涂层、ZrB₂-SiC超高温陶瓷涂层
5.复合材料:Cu/W梯度功能材料、Al/SiC金属基复合材料
1.X射线衍射法:ASTME975-2020《残余应力测定标准方法》、GB/T8362-2018《金属材料X射线衍射定量相分析》
2.电子探针微区分析:ISO22309-2011《微束分析-能谱法定量分析》、GB/T17359-2012《电子探针和扫描电镜X射线能谱分析方法通则》
3.透射电子显微术:ISO25498-2018《微束分析-透射电镜选区电子衍射分析方法》、ASTME3060-2016《TEM样品制备标准指南》
4.电子背散射衍射:ISO24173-2009《微束分析-电子背散射衍射分析方法》、GB/T36401-2018《表面化学分析电子背散射衍射定量分析方法》
5.差示扫描量热法:ISO11357-3-2018《塑料-DSC法第3部分:熔融和结晶温度测定》、GB/T19466.3-2004《塑料差示扫描量热法(DSC)第3部分:熔融和结晶温度及热焓的测定》
1.X射线衍射仪:PANalyticalX'Pert3Powder(θ/θ测角仪,Cu靶Kα辐射,角度重复性±0.0001°)
2.场发射扫描电镜:ThermoScientificApreo2(分辨率0.8nm@15kV,EDS探测器BrukerXFlash®6|60)
3.透射电子显微镜:JEOLJEM-F200(200kV冷场发射枪,STEM分辨率0.14nm)
4.电子探针分析仪:ShimadzuEPMA-8050G(WDS分光晶体5通道,元素检测范围B~U)
5.X射线荧光光谱仪:RigakuZSXPrimusIV(Rh靶端窗管,最大功率4kW)
6.差示扫描量热仪:TAInstrumentsDSC250(温度范围-90~600℃,灵敏度0.2μW)
7.三维原子探针:CAMECALEAP5000XR(探测效率80%,质量分辨率m/Δm≥1500)
8.X射线光电子能谱仪:ThermoFisherESCALABXi+(单色化AlKα源,能量分辨率<0.45eV)
9.激光共聚焦显微镜:OlympusLEXTOLS5000(405nm激光光源,Z轴分辨率1nm)
10.动态热机械分析仪:NETZSCHDMA242E(力值范围±24N,频率范围0.01~100Hz)
报告:可出具第三方检测报告(电子版/纸质版)。
检测周期:7~15工作日,可加急。
资质:旗下实验室可出具CMA/CNAS资质报告。
标准测试:严格按国标/行标/企标/国际标准检测。
非标测试:支持定制化试验方案。
售后:报告终身可查,工程师1v1服务。
以上是与次生固熔体检测相关的简单介绍,具体试验/检测周期、检测方法和仪器选择会根据具体的检测要求和标准而有所不同。北检研究院将根据客户需求合理的制定试验方案。