检测项目

几何参数检测：

• 轴向偏差：角度公差±0.1°（参照ISO1101）
• 晶面间距：间距精度±0.005mm
• 晶面夹角：公差±0.02°

• 主晶轴方位角：偏差±0.05°
• 晶向一致性：定向误差≤0.03°

• 表面粗糙度：Ra≤0.1μm（参照GB/T1031）
• 平面度误差：≤0.005mm

• 折射率均匀性：Δn≤0.0001
• 双折射率：δ≤0.0005

• 硬度：维氏硬度HV≥1500
• 抗弯强度：≥300MPa

• 热膨胀系数：α≤5×10^{-6}/K
• 导热系数：κ≥10W/m·K

• 介电常数：εr测量（频率1MHz）
• 压电系数：d33≥10pC/N

• 元素纯度：杂质含量≤0.01%
• 晶体缺陷：位错密度≤10^3/cm²

• 残余应力：σ≤10MPa
• 应力双折射：Δn_stress≤0.00001

• 温度循环稳定性：-40°Cto85°C，性能变化≤1%
• 湿度影响：RH95%，48h，无性能下降

检测范围

1.石英晶体：用于压电振荡器，重点检测z轴取向角度和晶面间距一致性，确保频率稳定性。

2.蓝宝石晶体：应用于LED衬底，侧重表面平整度及折射率均匀性，避免光学散射。

3.硅晶片：半导体晶圆材料，核心检测晶向偏差和缺陷密度，保障集成电路性能。

4.铌酸锂晶体：光通信调制器元件，主要测量电光系数和轴向角度公差，控制信号失真。

5.金刚石晶体：切割工具基材，重点硬度测试和几何精度，提升耐磨性。

6.氧化锌晶体：传感器压电材料，检测压电性能和成分纯度，优化响应灵敏度。

7.氟化钙晶体：光学透镜组件，侧重光学均匀性和应力分布，减少成像畸变。

8.钇铝石榴石晶体：激光增益介质，核心检测激光损伤阈值和折射率，维持光束质量。

9.锗晶体：红外光学窗口，重点红外透射率和晶面角度，确保波段透过率。

10.砷化镓晶体：高频电子器件，检测电性能和晶格常数，防止载流子迁移损失。

检测方法

国际标准：

• ISO1101:2017几何公差规范-轴向偏差测量方法
• ASTME112-13晶体晶粒度测定标准
• ISO10110-5:2015光学元件表面公差测试

• GB/T1184-1996几何公差标注方法
• GB/T6394-2017金属材料晶粒度测定
• GB/T2653-2008焊接接头硬度试验

检测设备

1.X射线衍射仪：BrukerD8ADVANCE（分辨率0.001°，二维探测器）

2.激光干涉仪：ZygoVerifire（波长632.8nm，精度0.1nm）

3.原子力显微镜：BrukerDimensionIcon（分辨率0.1nm，扫描范围100μm）

4.光学轮廓仪：VeecoWykoNT9100（垂直分辨率0.1nm）

5.万能材料试验机：Instron5969（载荷范围0.02kN-50kN，精度±0.5%）

6.维氏硬度计：WilsonVH1150（载荷0.01kgf-50kgf）

7.光谱椭偏仪：J.A.WoollamM-2000（波长245-1700nm，精度0.0001）

8.热分析仪：NetzschSTA449F3（温度范围RT-1600°C，气氛控制）

9.电子探针：JEOLJXA-8230（元素分析精度0.01%，束斑5μm）

10.应力测试仪：PrismCoupler（应力测量精度0.1MPa，激光源）

11.环境试验箱：ESPECSH-642（温度范围-70°Cto180°C，湿度控制）

12.超声波检测仪：OlympusEPOCH650（频率1MHz-20MHz，分辨率0.01mm）

13.拉曼光谱仪：RenishawinVia（分辨率1cm^{-1}，激光功率50mW）

14.电性能测试系统：Keithley4200-SCS（电流测量精度1fA，电压范围±200V）

15.光学显微镜：LeicaDM6M（放大倍数50x-1000x，CCD成像

北检(北京)检测技术研究院【简称：北检院】

报告：可出具第三方检测报告(电子版/纸质版)。

检测周期：7~15工作日，可加急。

资质：旗下实验室可出具CMA/CNAS资质报告。

标准测试：严格按国标/行标/企标/国际标准检测。

非标测试：支持定制化试验方案。

售后：报告终身可查，工程师1v1服务。

　　以上是与晶体轴检测相关的简单介绍，具体试验/检测周期、检测方法和仪器选择会根据具体的检测要求和标准而有所不同。北检研究院将根据客户需求合理的制定试验方案。