检测项目

1.镀层厚度：采用X射线荧光法（XRF）测量范围0.05-5.0μm，允许偏差10%

2.金纯度分析：电感耦合等离子体光谱仪（ICP-OES）测定Au含量≥99.9%，杂质元素总量≤0.1%

3.结合强度：划格法测试附着力等级达到ASTMB571规定的0-1级

4.孔隙率检测：硝酸蒸汽法评估单位面积孔隙数≤5个/cm

5.显微硬度：显微维氏硬度计测量镀层硬度值HV0.05≥120

检测范围

1.电子工业：PCB金手指、连接器触点等高频信号传输部件

2.半导体封装：BGA焊球、引线框架表面镀层

3.珠宝饰品：18K/24K金电镀首饰的耐磨与耐腐蚀层

4.医疗器械：内窥镜关节部件、手术钳导电镀层

5.航空航天：卫星接插件、惯性导航系统镀金防护层

检测方法

1.ASTMB488-2018《工程用电沉积金镀层标准规范》规定厚度与纯度测试流程

2.ISO4524-5:2021《金属覆盖层金及金合金电镀层的试验方法》规范孔隙率与硬度测定

3.GB/T5270-2022《金属基体上的金属覆盖层电沉积和化学沉积层》规定结合力测试方法

4.ASTMB735-2020《硝酸蒸汽法测定金镀层孔隙率的标准试验方法》

5.GB/T10125-2021《人造气氛腐蚀试验盐雾试验》评估耐腐蚀性能

检测设备

1.FischerXDV-SDDX射线测厚仪：分辨率0.001μm，支持多层镀层分析

2.ThermoScientificiCAPPROICP-OES：检出限达ppb级，可同时分析12种元素

3.Elcometer1542划格试验器：配备6刃切割刀组，符合ISO2409标准

4.Q-LabQ-FogCCT1100循环腐蚀箱：支持盐雾/湿热/干燥复合测试模式

5.ZEISSAxioImagerM2m金相显微镜：配备500万像素CCD及能谱分析模块

6.MitutoyoHM-200显微硬度计：载荷范围10-1000gf，自动压痕测量系统

7.HitachiSU5000场发射电镜：分辨率1nm，配备牛津EDS能谱仪

8.PARSTAT4000A电化学工作站：支持极化曲线与阻抗谱分析

北检(北京)检测技术研究院【简称：北检院】

报告：可出具第三方检测报告(电子版/纸质版)。

检测周期：7~15工作日，可加急。

资质：旗下实验室可出具CMA/CNAS资质报告。

标准测试：严格按国标/行标/企标/国际标准检测。

非标测试：支持定制化试验方案。

售后：报告终身可查，工程师1v1服务。

　　以上是与电镀金检测相关的简单介绍，具体试验/检测周期、检测方法和仪器选择会根据具体的检测要求和标准而有所不同。北检研究院将根据客户需求合理的制定试验方案。