检测项目

1.纯度检测：Cu含量≥99.95%，采用差量法计算非铜物质总量

2.杂质元素分析：Ag≤0.0025%、Fe≤0.004%、Pb≤0.003%、S≤0.0035%（ICP-OES法）

3.电导率测试：≥100%IACS（20℃恒温环境）

4.维氏硬度测定：HV35-50（载荷1kgf）

5.晶粒度评级：ASTME112标准下6-8级

6.表面氧化物厚度：XRF法测定≤50nm

7.拉伸性能：抗拉强度≥200MPa，延伸率≥30%

检测范围

1.电解铜箔（厚度8-70μm电子电路用材）

2.高纯阴极铜板（Cu-CATH-1级）

3.铜线材（直径0.05-5mm导电材料）

4.真空熔炼无氧铜（OFHC级）

5.溅射靶材（纯度99.999%半导体镀膜）

6.铜合金母材（锌/锡/镍合金基材）

检测方法

1.ASTME1479-16电感耦合等离子体发射光谱法（杂质元素定量）

2.GB/T5121.1-2008铜及铜合金化学分析方法总则

3.ISO11873:2016硬质合金中钴的测定

4.ASTMB193-20导电材料电阻率测试规程

5.GB/T4340.1-2009金属维氏硬度试验方法

6.ASTME112-13平均晶粒度测定标准

7.ISO3497:2000金属镀层厚度X射线光谱法

检测设备

1.ThermoScientificiCAP7400ICP-OES：多元素同步分析（检出限0.1ppm）

2.Agilent5500FTIR：表面氧化物成分鉴定（波数范围4000-400cm⁻）

3.Instron5982万能试验机：拉伸强度测试（载荷范围500N-300kN）

4.MitutoyoHM-200显微硬度计：自动压痕测量系统（精度1%）

5.OlympusGX53金相显微镜：晶粒度图像分析（5000倍光学放大）

6.SigmatestDMP40电导率仪：四探针法测量（分辨率0.1%IACS）

7.BrukerD8ADVANCEXRD：晶体结构分析（Cu靶Kα射线）

8.Elcometer456涂层测厚仪：XRF无损检测（量程0-50μm）

9.MettlerToledoXSE105电子天平：微量称重（精度0.01mg）

10.LECOONH836氧氮氢分析仪：气体元素测定（氧检出限0.05ppm）