检测项目

1.温度示值误差：测量范围500-3000C时允许误差(0.3%读数+2C)

2.重复性测试：连续10次测量同一热源的标准偏差≤0.15%FS

3.响应时间：T90达到稳态值90%所需时间≤500ms（依据GB/T18852）

4.稳定性考核：连续工作8小时示值漂移量≤0.5%FS

5.光谱响应特性：波长范围0.65-1.08μm时的灵敏度偏差≤3%

检测范围

1.金属材料热处理过程监测：包括钢坯加热炉（800-1250C）、铝合金熔炼炉（650-850C）

2.陶瓷烧结温度控制：氧化铝烧结炉（1400-1700C）、碳化硅反应烧结（2000-2200C）

3.玻璃成型工艺监控：浮法玻璃生产线（1100-1300C）、光学玻璃退火炉（450-650C）

4.耐火材料性能测试：镁碳砖抗热震性试验（1500-1800C）、硅酸铝纤维高温收缩率测定

5.半导体材料制备：单晶硅生长炉（1420-1500C）、GaN外延生长反应室（1000-1200C）

检测方法

ASTME2841-21《辐射温度计校准标准实践》规定黑体辐射源校准流程

ISO18434-1:2023《状态监测与诊断》第1部分：红外测温系统性能评估

GB/T18852-2021《无损检测红外热成像测温系统性能测试方法》

JJG856-2015《工作用辐射温度计检定规程》明确标准器等级要求

IEC/TS62492-1:2022《工业过程测量设备》第1部分：辐射温度计技术指标

检测设备

1.Fluke9142P干式计量炉：工作范围50-1200C，轴向温场均匀性0.25C

2.AmetekRTC-700B黑体辐射源：发射率≥0.995@3-14μm,温度范围300-3000C

3.Keysight34972A数据采集系统：支持20通道同步采集,基本精度0.0035%

4.IsotechR976固定点黑体炉：基于银/金/铜凝固点实现国际温标复现

5.OptrisCTlaser3MHZ高速测温仪：响应时间1μs,用于动态过程验证

6.LandcalR1500T参考辐射源：温度稳定性0.05C/10min@1000C

7.FlirA66X系列热像仪：空间分辨率IFOV0.68mrad,用于温场分布分析

8.BeamexMC6-T温度校准器：支持PRT/TC传感器模拟与测量功能集成

9.OmegaCL351X比较检定系统：双通道高精度测温模块0.015C分辨率

10.Testo868热敏电阻阵列：16点表面温度同步测量,用于响应时间验证

北检(北京)检测技术研究院【简称：北检院】

报告：可出具第三方检测报告(电子版/纸质版)。

检测周期：7~15工作日，可加急。

资质：旗下实验室可出具CMA/CNAS资质报告。

标准测试：严格按国标/行标/企标/国际标准检测。

非标测试：支持定制化试验方案。

售后：报告终身可查，工程师1v1服务。

　　以上是与高温计检测相关的简单介绍，具体试验/检测周期、检测方法和仪器选择会根据具体的检测要求和标准而有所不同。北检研究院将根据客户需求合理的制定试验方案。