检测项目

1.晶粒尺寸分析：测量平均晶粒直径（1-500μm）、晶界曲率半径（0.1-10μm）及尺寸分布离散度（CV值≤35%）

2.相组成定量：测定α/β相体积分数（精度0.5%）、析出相面积占比（0.1-20%）及元素偏析系数

3.晶体取向表征：计算织构强度系数（Max.7.5）、极图密度分布及Schmid因子偏差度（0.15）

4.晶界特征分析：统计大角度晶界比例（≥15占比60-95%）、Σ值分布及孪晶界密度（1-50/mm）

5.缺陷密度检测：测定位错密度（10^6-10^12/cm）、亚晶尺寸（0.05-2μm）及夹杂物间距（5-200μm）

检测范围

1.金属合金：包括铝合金（AA2024/7075）、钛合金（TC4/TA15）及高温合金（Inconel718）的铸态/变形组织

2.陶瓷材料：氧化铝（Al₂O₃≥99%）、氮化硅（Si₃N₄）及压电陶瓷（PZT-5H）的烧结体微观结构

3.半导体单晶：硅单晶（<100>/<111>取向）、碳化硅（4H/6H型）及砷化镓的位错密度与晶格畸变

4.高分子结晶材料：聚乙烯（HDPE/LDPE）、聚丙烯的球晶尺寸（10-200μm）及结晶度（30-80%）

5.复合材料：碳纤维/环氧树脂界面相结构、金属基复合材料增强相分布均匀性（CV≤15%）

检测方法

1.ASTME112：金相法测定平均晶粒度的标准试验方法（放大倍数100-1000X）

2.ISO643：钢的奥氏体晶粒度测定法（苦味酸腐蚀+图像分析法）

3.GB/T13298：金属显微组织检验方法（包含制样规范与评级标准）

4.ASTME2627：电子背散射衍射（EBSD）晶体取向测量标准

5.ISO20283：X射线衍射法测定残余应力的标准程序（sinψ法）

6.GB/T13305：不锈钢中α-相面积含量测定方法（铁素体测定仪法）

7.ASTME1245：自动图像分析法测定夹杂物含量的标准规程

8.ISO24173：透射电镜明/暗场成像技术规范（位错密度测定）

检测设备

1.蔡司Sigma500场发射扫描电镜：配备OxfordEDS和Brukere-FlashEBSD系统，实现1nm分辨率下的成分-取向联测

2.布鲁克D8ADVANCEX射线衍射仪：配备Euleriancradle测角仪，支持θ-2θ扫描（精度0.0001）

3.徕卡DM2700M正置金相显微镜：配置LAS图像分析模块，支持ASTME112自动晶粒度评级

4.FEITalosF200X透射电镜：200kV场发射枪，STEM模式可实现0.16nm点分辨率

5.牛津仪器CamecaSXFive电子探针：波长色散谱仪（WDS）实现ppm级微量元素面分布分析

6.岛津EPMA-8050G电子探针显微分析仪：配备5道WDS谱仪，元素检测范围B-U

7.RigakuSmartLabX射线衍射系统：配置高灵敏度HyPix-3000探测器，支持微区衍射分析

8.Gatan离子研磨系统691：采用Ar+离子束精研技术制备TEM样品（角度可调10）

9.StruersTegramin-30自动磨抛机：预设25种材料制样程序，表面粗糙度Ra≤0.01μm

10.ClemexVisionPE图像分析系统：支持ASTM/ISO/JIS多标准比对，测量重复性误差≤2%

北检(北京)检测技术研究院【简称：北检院】

报告：可出具第三方检测报告(电子版/纸质版)。

检测周期：7~15工作日，可加急。

资质：旗下实验室可出具CMA/CNAS资质报告。

标准测试：严格按国标/行标/企标/国际标准检测。

非标测试：支持定制化试验方案。

售后：报告终身可查，工程师1v1服务。

　　以上是与结晶组织检测相关的简单介绍，具体试验/检测周期、检测方法和仪器选择会根据具体的检测要求和标准而有所不同。北检研究院将根据客户需求合理的制定试验方案。