检测项目

1.表面形貌分析：分辨率达0.4nm（SEM）至0.07nm（TEM），支持三维重构与粗糙度量化（Ra≤0.1μm）

2.微区成分分析：EDS元素探测范围B-U（精度0.1wt%），WDS波长分辨率＜5eV

3.晶格结构表征：选区电子衍射（SAED）精度0.01，EBSD取向偏差＜0.5

4.纳米颗粒粒径分布：测量范围1-500nm（误差0.8nm），支持Zeta电位同步分析

5.界面层厚度测量：层析成像精度0.3nm（STEM模式），元素扩散深度分析误差＜2%

检测范围

1.金属材料：铝合金晶界缺陷分析（尺寸＞50nm）、钛合金α/β相含量测定

2.半导体器件：芯片线路CD量测（线宽＞7nm）、焊点IMC层厚度检测

3.生物样品：细胞超微结构观察（固定后脱水处理）、病毒颗粒形态分类

4.高分子材料：共混物相分离尺度测量（＞10nm）、纤维断面结晶度评估

5.纳米材料：量子点尺寸分布统计（CV值＜8%）、石墨烯层数判定（拉曼偏移2cm⁻）

检测方法

1.ASTME1508-2021《扫描电镜能谱仪校准规范》

2.ISO16700:2016《微束分析-扫描电镜操作规范》

3.GB/T27788-2011《微束分析-扫描电镜图像放大倍率校准》

4.ASTMF1877-2020《透射电镜选区衍射标定规程》

5.GB/T36065-2018《纳米材料表征用透射电子显微镜指南》

6.ISO21363:2020《纳米技术-透射电镜法测量颗粒尺寸分布》

检测设备

1.ThermoScientificApreo2SEM：配备场发射电子枪（FEG），低真空模式可测含水样品

2.JEOLJEM-ARM300FTEM：球差校正透射电镜，点分辨率达0.07nm

3.ZeissGeminiSEM500：集成EDS/EBSD系统，束流稳定性＜0.2%/h

4.HitachiRegulus8230冷场SEM：二次电子分辨率0.8nm@15kV

5.FEITalosF200XS/TEM：配备SuperX四探头EDS系统

6.TESCANMIRALMS系列：支持FIB-SEM联用三维重构

7.BrukerQuantaxEDS系统：能量分辨率优于129eV（MnKα）

8.OxfordInstrumentsSymmetryEBSD探测器：采集速度＞4000点/秒

9.GatanK3IS相机：用于TEM低剂量成像（DQE＞80%@300kV）

10.LeicaEMACE900镀膜仪：提供5nm级Pt/Pd导电层制备

北检(北京)检测技术研究院【简称：北检院】

报告：可出具第三方检测报告(电子版/纸质版)。

检测周期：7~15工作日，可加急。

资质：旗下实验室可出具CMA/CNAS资质报告。

标准测试：严格按国标/行标/企标/国际标准检测。

非标测试：支持定制化试验方案。

售后：报告终身可查，工程师1v1服务。

　　以上是与电子显微镜检测相关的简单介绍，具体试验/检测周期、检测方法和仪器选择会根据具体的检测要求和标准而有所不同。北检研究院将根据客户需求合理的制定试验方案。