1.成分分析:测定CuO(25-35%)、BaO(40-50%)、SiO₂(15-25%)含量偏差值≤0.5%
2.晶体结构表征:XRD分析晶型匹配度(JCPDS24-0073),半峰宽≤0.15
3.粒度分布:D50控制在1-5μm区间,D90/D10比值<3.5
4.热稳定性测试:TG-DSC测定相变温度(>850℃),失重率<1.5%(20-800℃)
5.化学稳定性:5%HCl溶液浸泡24h溶出率<50ppm
1.高温陶瓷釉料中的着色剂与助熔剂
2.MLCC多层陶瓷电容器介质层材料
3.特种玻璃生产用紫外吸收剂
4.金属表面防腐涂层添加剂
5.光学镀膜材料前驱体粉末
1.XRD物相分析:ASTME975-20《材料晶体结构测定标准指南》
2.ICP-OES元素定量:GB/T23942-2009《化学试剂电感耦合等离子体原子发射光谱法通则》
3.激光粒度分析:ISO13320:2020《粒度分析-激光衍射法》
4.TG-DSC同步热分析:GB/T19466.3-2004《塑料差示扫描量热法第3部分:熔融和结晶温度及热焓的测定》
5.化学稳定性测试:ASTMD1308-02(2021)《涂层耐清洁剂性能测试》结合GB/T1717-1986《颜料水悬浮液pH值测定》
1.RigakuSmartLabX射线衍射仪:配备HybridPixel阵列探测器,角度精度0.0001
2.ThermoScientificiCAPRQICP-MS:检出限达ppt级,线性范围>9个数量级
3.MalvernMastersizer3000激光粒度仪:测量范围0.01-3500μm,重复性误差<1%
4.PerkinElmerSTA8000同步热分析仪:升温速率0.01-100℃/min,温度分辨率0.1℃
5.Metrohm902Titrando自动电位滴定仪:支持pH/氧化还原多模式测定,精度0.1mV
6.ShimadzuUV-2600i分光光度计:带宽0.1-8nm可调,波长精度0.1nm
7.JEOLJSM-7900F场发射扫描电镜:分辨率1.0nm@15kV,配备EDS能谱系统
8.AgilentCary630FTIR傅里叶红外光谱仪:波数范围350-7800cm⁻,分辨率0.5cm⁻
9.MettlerToledoXPR205DR超微量天平:称量精度0.001mg,最大载荷51g
10.BinderED系列真空干燥箱:控温范围+5℃至300℃,真空度≤5mbar
报告:可出具第三方检测报告(电子版/纸质版)。
检测周期:7~15工作日,可加急。
资质:旗下实验室可出具CMA/CNAS资质报告。
标准测试:严格按国标/行标/企标/国际标准检测。
非标测试:支持定制化试验方案。
售后:报告终身可查,工程师1v1服务。
以上是与硅酸铜钡检测相关的简单介绍,具体试验/检测周期、检测方法和仪器选择会根据具体的检测要求和标准而有所不同。北检研究院将根据客户需求合理的制定试验方案。