检测项目

强度性能检测：

• 拉伸强度：屈服强度≥50MPa，抗拉强度≥60MPa（参照ASTME8）
• 剪切强度：≥35MPa
• 疲劳强度：循环次数≥10^6次（振幅±10N）

• 焊点直径：0.5-1.0mm，偏差≤0.05mm
• 高度一致性：目标值0.3mm，公差±0.02mm
• 润湿角：≤40度（IPC-J-STD-001）

• 空洞率：体积占比≤5%（X射线成像）
• 裂缝长度：最大允许值≤0.01mm
• 未熔合缺陷：面积占比≤2%

• 接触电阻：≤10mΩ
• 导通可靠性：电流承载≥1A，温度升高≤5℃
• 绝缘电阻：≥100MΩ（500VDC）

• 热循环耐久性：-40℃至125℃，循环1000次无失效
• 热导率：≥50W/mK
• 焊料熔点一致性：偏差±5℃

• 金相组织：晶粒度评级≥8级（参照ASTME112）
• 界面结合强度：≥20MPa
• 夹杂物含量：≤0.1%体积

• 焊料合金成分：铅含量≤0.1wt%，锡偏差±0.5%
• 助焊剂残留：离子污染度≤1.56μg/cm²
• 金属间化合物厚度：≤5μm

• 振动疲劳：10-2000Hz，加速度5g，时间≥24h
• 湿热老化：85℃/85%RH，时间≥1000h
• 机械冲击：峰值加速度1500g，半正弦波

• 粗糙度：Ra≤0.8μm
• 氧化膜厚度：≤10nm
• 涂层均匀性：覆盖率≥95%

• X射线透射成像：分辨率≥5μm
• 超声波探伤：缺陷检出率≥99%
• 红外热成像：温差灵敏度≤0.1℃

检测范围

1.PCB电子焊点：印刷电路板表面贴装技术（SMT）焊点，检测重点为焊锡润湿性、空洞缺陷及电流承载能力。

2.汽车电子连接器：车载控制系统焊接点，侧重振动疲劳强度、热循环耐久性及环境耐受性。

3.消费电子产品焊点：智能手机和平板电脑内部连接点，检测重点包括微裂纹、电气性能一致性及微型尺寸公差。

4.工业控制系统焊点：PLC和传感器焊接连接，核心检测为机械冲击耐受、化学腐蚀防护及长期可靠性。

5.航空航天接线端子：航空电子系统单侧焊点，强调高低温极端环境性能、无损检测精度及重量优化。

6.医疗设备焊点：植入式器械或诊断设备焊接点，检测重点包含生物兼容性、无菌包装完整性及微缺陷控制。

7.新能源电池焊点：锂电池模块连接点，侧重于热管理性能、电流过载保护及振动稳定性。

8.通信设备射频焊点：5G天线和基站焊接连接，核心检测为高频信号完整性、屏蔽效能及湿度敏感性。

9.家用电器焊点：白电产品电路板焊接点，检测重点包括日常使用耐久性、电气安全绝缘及成本效率。

10.半导体封装焊点：芯片级封装（CSP）连接点，强调微型化尺寸精度、热膨胀匹配及电磁兼容性。

检测方法

国际标准：

• IPC-J-STD-001焊接电气和电子组件要求
• ISO9454-1软焊剂分类和测试方法
• ASTME8/E8M-21金属材料拉伸试验方法
• IEC61191-2印刷电路板组件焊接质量
• JEDECJESD22-B111焊点机械冲击测试

• GB/T4677-2002印刷电路板网格测试方法
• GB/T228.1-2021金属材料拉伸试验
• GB/T2423.10-2019电子产品振动试验
• GB/T2423.22-2012温度变化试验
• GB/T2423.34-2012湿热老化测试

检测设备

1.万能材料试验机：INSTRON5967型（载荷范围0.01kN-30kN，精度±0.5%）

2.X射线检测系统：NordsonDAGEXD7600NT（分辨率5μm，最大电压160kV）

3.金相显微镜：OlympusBX53M型（放大倍数50x-1000x，带图像分析软件）

4.扫描电子显微镜：HitachiSU5000型（分辨率1nm，加速电压0.5-30kV）

5.热循环测试箱：EspecTSE-11-A型（温度范围-70℃至180℃，湿度控制10-98%RH）

6.振动试验台：LDSV964型（频率范围5-3000Hz，最大载荷50kg）

7.电阻测试仪：Keysight34461A型（测量范围0.01mΩ-100MΩ，精度±0.05%）

8.红外热像仪：FLIRT865型（热灵敏度0.03℃，分辨率640x480）

9.超声波探伤仪：OlympusEPOCH650型（频率范围0.5-20MHz，缺陷定位精度0.1mm）

10.光谱分析仪：ThermoScientificARL3460型（元素检测限0.001%，波长范围170-800nm）

11.环境老化箱：BinderKBF115型（控制温度-40℃至180℃，湿度稳定性±2%）

12.表面粗糙度仪：MitutoyoSJ-410型（测量范围0.05-40μmRa，精度±1%）

13.高精度卡尺：Mitutoyo500-752-10型（分辨率0.01mm，量程0-150mm）

14.电气安全测试仪：ChromA19032型（绝缘电阻测试范围0.01MΩ-10TΩ，电压5000V）

15.湿热试验箱：MemmertHPP750型（温度精度±0.3℃，湿度控制

北检(北京)检测技术研究院【简称：北检院】

报告：可出具第三方检测报告(电子版/纸质版)。

检测周期：7~15工作日，可加急。

资质：旗下实验室可出具CMA/CNAS资质报告。

标准测试：严格按国标/行标/企标/国际标准检测。

非标测试：支持定制化试验方案。

售后：报告终身可查，工程师1v1服务。

　　以上是与单侧焊点检测相关的简单介绍，具体试验/检测周期、检测方法和仪器选择会根据具体的检测要求和标准而有所不同。北检研究院将根据客户需求合理的制定试验方案。