1.成分分析:采用XRF/ICP-OES测定金(Au)、银(Ag)、铂(Pt)等主量元素含量(精度0.01%),同步检测镉(Cd)、铅(Pb)等有害杂质(检出限≤0.001%)
2.密度测试:使用阿基米德法测量合金密度(分辨率0.001g/cm),验证材料致密性
3.维氏硬度:按ISO6507标准测试HV0.3-HV30标尺(载荷范围2.94N-294N)
4.热膨胀系数:通过DIL402ExpedisClassic测定20-1000℃区间CTE值(精度0.110⁻⁶/K)
5.电阻率测试:依据ASTMB193标准测量微欧级电阻值(分辨率0.01μΩcm)
1.珠宝首饰类:18K金饰品、铂铱合金表壳、钯银补齿合金等
2.电子工业类:金基键合丝、银钯焊料、铂电阻温度计元件等
3.医疗器械类:钛金种植体、铂铑手术器械、钌基显影材料等
4.工业催化类:铂钌燃料电池催化剂、铑基汽车尾气催化网等
5.特种合金类:金锆核工业屏蔽材料、银氧化锡电接触材料等
1.ASTME92-23《金属材料维氏硬度标准试验方法》
2.ISO11490:2023《钯首饰合金中钯含量的测定—电感耦合等离子体质谱法》
3.GB/T18043-2023《首饰贵金属含量的测定X射线荧光光谱法》
4.ASTME384-22《材料显微硬度的标准试验方法》
5.GB/T1423-2023《贵金属及其合金密度的测试方法》
1.ThermoFisherNitonXL5X射线荧光光谱仪(元素快速筛查)
2.PerkinElmerOptima8300电感耦合等离子体发射光谱仪(痕量元素分析)
3.ZwickRoellZHU2.5万能材料试验机(拉伸强度/屈服强度测试)
4.NetzschDIL402ExpedisClassic热膨胀仪(CTE精确测量)
5.BuehlerOmnimetMHT显微硬度计(自动压痕成像分析)
6.Agilent4294A精密阻抗分析仪(高频电阻率测定)
7.HitachiSU5000场发射扫描电镜(微观结构表征)
8.MalvernMastersizer3000激光粒度仪(粉末冶金原料分析)
9.MettlerToledoXPR6U超微量天平(称量精度0.001mg)
10.BrukerD8ADVANCEX射线衍射仪(物相结构鉴定)
报告:可出具第三方检测报告(电子版/纸质版)。
检测周期:7~15工作日,可加急。
资质:旗下实验室可出具CMA/CNAS资质报告。
标准测试:严格按国标/行标/企标/国际标准检测。
非标测试:支持定制化试验方案。
售后:报告终身可查,工程师1v1服务。
以上是与贵金属合金检测相关的简单介绍,具体试验/检测周期、检测方法和仪器选择会根据具体的检测要求和标准而有所不同。北检研究院将根据客户需求合理的制定试验方案。