检测项目

1.成分分析：采用XRF/ICP-OES测定金(Au)、银(Ag)、铂(Pt)等主量元素含量（精度0.01%），同步检测镉(Cd)、铅(Pb)等有害杂质（检出限≤0.001%）

2.密度测试：使用阿基米德法测量合金密度（分辨率0.001g/cm），验证材料致密性

3.维氏硬度：按ISO6507标准测试HV0.3-HV30标尺（载荷范围2.94N-294N）

4.热膨胀系数：通过DIL402ExpedisClassic测定20-1000℃区间CTE值（精度0.110⁻⁶/K）

5.电阻率测试：依据ASTMB193标准测量微欧级电阻值（分辨率0.01μΩcm）

检测范围

1.珠宝首饰类：18K金饰品、铂铱合金表壳、钯银补齿合金等

2.电子工业类：金基键合丝、银钯焊料、铂电阻温度计元件等

3.医疗器械类：钛金种植体、铂铑手术器械、钌基显影材料等

4.工业催化类：铂钌燃料电池催化剂、铑基汽车尾气催化网等

5.特种合金类：金锆核工业屏蔽材料、银氧化锡电接触材料等

检测方法

1.ASTME92-23《金属材料维氏硬度标准试验方法》

2.ISO11490:2023《钯首饰合金中钯含量的测定—电感耦合等离子体质谱法》

3.GB/T18043-2023《首饰贵金属含量的测定X射线荧光光谱法》

4.ASTME384-22《材料显微硬度的标准试验方法》

5.GB/T1423-2023《贵金属及其合金密度的测试方法》

检测设备

1.ThermoFisherNitonXL5X射线荧光光谱仪（元素快速筛查）

2.PerkinElmerOptima8300电感耦合等离子体发射光谱仪（痕量元素分析）

3.ZwickRoellZHU2.5万能材料试验机（拉伸强度/屈服强度测试）

4.NetzschDIL402ExpedisClassic热膨胀仪（CTE精确测量）

5.BuehlerOmnimetMHT显微硬度计（自动压痕成像分析）

6.Agilent4294A精密阻抗分析仪（高频电阻率测定）

7.HitachiSU5000场发射扫描电镜（微观结构表征）

8.MalvernMastersizer3000激光粒度仪（粉末冶金原料分析）

9.MettlerToledoXPR6U超微量天平（称量精度0.001mg）

10.BrukerD8ADVANCEX射线衍射仪（物相结构鉴定）