检测项目
1.介电常数（εr）：1MHz下测量值≤3.20.1
2.介质损耗角正切值（tanδ）：10GHz频率时≤0.002
3.体积电阻率（ρv）：常态下≥11015Ωcm
4.击穿电压强度：AC50Hz条件下≥25kV/mm
5.热导率（λ）：25℃时≥0.2W/(mK)
6.线性膨胀系数（CTE）：-50~200℃范围内≤310-4/℃
7.抗拉强度：固化后≥5MPa
检测范围
1.高频电子封装材料：5G基站天线罩、毫米波雷达组件
2.微波介质基板：ROGERS系列高频板材表面涂层
3.电磁波吸收材料：雷达隐身涂层、EMI屏蔽层
4.光通信器件封装：光纤连接器密封件、激光器模组灌封胶
5.高温绝缘部件：新能源汽车电机槽楔、电力电子散热模块
6.精密铸造模具：半导体晶圆级封装模具涂层
检测方法
1.ASTMD150-18：平行板法测定介电常数与损耗因子
2.IEC60250：射频段（1MHz-1GHz）介质特性测试规范
3.GB/T1409-2006：工频下体积电阻率测量规程
4.ISO2951-2012：绝缘材料击穿电压试验方法
5.ASTME1461-13：激光闪射法热扩散系数测定
6.GB/T1040.2-2006：塑料拉伸性能试验标准
7.JISK7197：热机械分析（TMA）测定CTE
检测设备
1.KeysightE4991B阻抗分析仪：10Hz-3GHz频段介电特性测试
2.NetzschLFA467HyperFlash激光导热仪：热扩散系数测量精度3%
3.HiokiIM3570阻抗分析仪：DC-5MHz宽频电阻率测试
4.Instron5967万能材料试验机：0.5kN量程拉伸强度测试
5.Chroma19032耐压测试仪：AC50Hz/0-50kV击穿电压试验
6.TAInstrumentsQ400热机械分析仪：CTE测量分辨率0.1μm/℃
7.AgilentN5245BPNA-X网络分析仪：10MHz-50GHz微波介损测试
8.MitsubishiChemicalMCT-2100体积电阻率测试系统
9.NetzschDMA242E动态热机械分析仪：模量温度谱测定
10.OlympusBX53M金相显微镜：固化结构缺陷分析（1000）