检测项目

1.晶面间距测量：精度0.0001nm（d值范围0.05-3nm）

2.晶格常数计算：立方/六方/四方晶系误差≤0.005

3.取向偏差分析：角度分辨率0.01（欧拉角测量）

4.缺陷密度评估：位错密度检测下限10^6cm^-2

5.织构系数测定：极图数据采集步长55

检测范围

1.半导体材料：Si(111)/GaN(0001)/GaAs(100)单晶片

2.金属合金：钛合金α相/镍基高温合金γ'相

3.陶瓷材料：Al2O3(012)/ZrO2(111)多晶体

4.纳米材料：量子点超晶格/二维材料堆垛结构

5.高分子晶体：聚乙烯正交晶系/聚丙烯单斜晶系

检测方法

1.X射线衍射法：ASTME112-13/GB/T13298-2015

2.电子背散射衍射：ISO24173:2009/GB/T38885-2020

3.透射电子显微术：ISO25498:2018/GB/T35031-2018

4.中子衍射分析：ASTME1426-14(2020)

5.同步辐射表征：ISO/TS21383:2021

检测设备

1.RigakuSmartLabX射线衍射仪：9kW旋转阳极，HybridPixel阵列探测器

2.BrukerD8ADVANCEDavinci设计：VNTEC-500面探，Cu靶微焦斑光源

3.JEOLJEM-2100透射电镜：点分辨率0.19nm，STEM-HAADF附件

4.TESCANMIRA3SEM-EBSD系统：NordlysMax3探测器，70倾转台

5.PANalyticalEmpyrean多功能衍射仪：PIXcel3D探测器，高温附件可达1600℃

6.MalvernPanalyticalX'Pert3MRD：高分辨三轴测角仪，薄膜专用光学系统

7.FEITalosF200XS/TEM：SuperX能谱仪，4K4KCMOS相机

8.OxfordInstrumentsSymmetryEBSD探测器：高速CMOS芯片（1560帧/秒）

9.BrukerD2PHASER台式衍射仪：LynxEye阵列探测器（192通道）

10.ShimadzuXRD-7000：θ-θ水平测角仪（2θ范围-6~160）