检测项目

1.剥离强度：铜箔与基材结合力测试（≥1.0N/cm）

2.耐热性：288℃焊锡耐浸性（≥20秒无分层）

3.电气强度：击穿电压测试（≥30kV/mm）

4.体积电阻率：常态下≥1.010^12Ωcm

5.介电常数：1MHz频率下≤4.8

6.弯曲强度：纵向≥100MPa

7.吸水率：浸水24小时≤0.5%

8.热应力测试：260℃/10秒无起泡

检测范围

1.FR-1型普通纸质基板（厚度0.8-3.2mm）

2.FR-2型高冲压纸质基板（铜箔厚度18-70μm）

3.高CTI值阻燃基材（CTI≥600V）

4.高频应用低介电基板（Dk≤4.2@1GHz）

5.多层板用半固化片（树脂含量453%）

6.无卤素环保型基材（Cl≤900ppm,Br≤900ppm）

7.高导热复合基材（导热系数≥1.0W/mK）

检测方法

1.IPC-TM-6502.4.8（剥离强度测试）

2.GB/T4722-2017印制电路用覆铜箔层压板试验方法

3.IEC60249-2基材可燃性UL94垂直燃烧法

4.ASTMD1867铜箔附着力测定规范

5.JISC6481印制电路板用覆铜箔层压板试验方法

6.GB/T1408.1-2016绝缘材料电气强度试验方法

7.IPC-4101C刚性印制板基材规范

8.ISO178塑料弯曲性能测定

检测设备

1.Instron3365万能材料试验机（剥离/弯曲测试）

2.HiokiIM3570阻抗分析仪（介电特性测试）

3.ESPECPL-3J恒温恒湿箱（湿热老化试验）

4.MeggerMIT420绝缘电阻测试仪

5.NetzschDSC214差示扫描量热仪（Tg测定）

6.AgilentE4980ALCR表（介质损耗测试）

7.LabthinkRX-3000热封试验仪（热应力测试）

8.UVEX紫外老化箱（光老化试验）

9.MTSCriterion万能试验机（机械性能测试）

10.Chroma19032耐压测试仪（击穿电压试验）