检测项目
1.插入损耗测试：波长范围1260-1650nm，精度0.05dB@1550nm
2.偏振相关损耗(PDL)：测量范围0-5dB，分辨率0.01dB
3.波长相关损耗(WDL)：扫描步长0.1nm，动态范围50dB
4.回波损耗(ORL)：检测阈值-70dB至+20dB
5.热稳定性测试：温度循环-40℃~+85℃，温变速率3℃/min
检测范围
1.硅基光子芯片：包括AWG滤波器、光调制器等
2.磷化铟(InP)有源器件：激光器芯片、光电探测器
3.氮化硅(SiN)波导器件：微环谐振器、分束器
4.聚合物光波导：柔性光互连模块
5.混合集成模块：III-V族/Si异质集成器件
检测方法
1.ISO14700-3:2021光波导传输特性测试规范
2.ASTMF3258-19光子芯片热机械可靠性评估方法
3.GB/T15972.40-2021光纤器件环境试验规程
4.IEC62150-5:2020光器件接口参数测试标准
5.GB/T18310.48-2023光组件机械耐久性试验方法
检测设备
1.KeysightN7788B光波成分分析仪：支持C+L波段偏振解析测量
2.EXFOFTB-5240S-P光损耗测试系统：动态范围75dB@1550nm
3.LunaOVA5000分布式光学矢量分析仪：空间分辨率10μm
4.AgilentB1500A半导体参数分析仪：最小电流分辨率10fA
5.ThermoStreamT-2600温度冲击试验箱：温变速率15℃/s
6.VeecoNT9100白光干涉仪：垂直分辨率0.1nm
7.HamamatsuC12132多通道光子计数系统：时间分辨率25ps
8.BrukerContourElite三维光学轮廓仪：横向精度0.15μm
9.AnritsuMP2110ABER测试仪：误码率测量下限10^-15
10.ThorlabsOSA205C高分辨率光谱分析仪：波长精度5pm