检测项目
1.表面粗糙度（Ra/Sa）：测量范围0.1nm-10μm，分辨率≤0.01nm
2.台阶高度：量程10nm-200μm，重复性误差≤0.5%
3.薄膜厚度：检测范围5nm-50μm，精度0.3nm@100nm厚度
4.微结构尺寸：特征尺寸测量精度0.1μm（X/Y轴）
5.相位差分析：波长范围400-1100nm，相位分辨率λ/1000
检测范围
1.半导体材料：硅片、GaAs晶圆、光刻胶层三维形貌
2.光学元件：镀膜透镜、衍射光栅相位分布
3.MEMS器件：微机电系统运动部件表面形变
4.金属加工件：精密刀具刃口粗糙度、轴承滚道波纹度
5.生物材料：人工关节表面抛光质量、细胞培养基底拓扑结构
检测方法
ASTME284-17光学显微镜标准术语
ISO4287:1997表面粗糙度轮廓法术语定义
GB/T30656-2014纳米级薄膜厚度测量方法
ISO25178-602:2010非接触式光学三维表面测量
GB/T34879-2017微机电系统(MEMS)器件几何量测量规范
检测设备
1.ZygoNewView9000：白光干涉仪，垂直分辨率0.1nm，最大视场10mm10mm
2.BrukerContourGT-X3：振动隔离系统支持12mm12mm扫描范围
3.SensofarSneox：3D共聚焦显微镜与干涉模块自动切换系统
4.KLATencorMicroXAM-800：专用半导体晶圆载物台适配器
5.NikonEclipseL200N：长工作距离物镜（WD=34mm）
6.OlympusLEXTOLS5000：激光干涉显微镜，Z轴重复性1nm
7.VeecoNT9100：薄膜应力测量模块集成系统
8.KeyenceVK-X3000：多模态成像系统支持荧光观测功能
9.TaylorHobsonCCIHD：非球面透镜专用分析软件模块
10.AliconaInfiniteFocusG5：变焦光学系统实现4nm垂直分辨率