检测项目

1.表面形貌分析：测量粗糙度Ra值（0.01-10μm）、台阶高度（1nm-100μm）及三维轮廓精度（0.5%）

2.元素分布检测：实现C、O、Fe等元素面扫描（分辨率≤1μm），能谱探测限0.1wt%

3.薄膜厚度测量：支持透明/半透明薄膜（10nm-50μm），误差≤2%

4.缺陷表征：识别微裂纹（长度≥0.5μm）、颗粒污染（粒径≥0.3μm）及孔洞密度（单位面积计数）

5.荧光特性分析：激发波长范围365-640nm，发射光谱分辨率≤5nm

检测范围

1.金属材料：铝合金氧化层厚度、不锈钢晶间腐蚀形貌

2.半导体器件：硅片表面缺陷、Ⅲ-Ⅴ族化合物外延层成分

3.生物样品：细胞切片荧光标记物分布、组织病理切片染色分析

4.高分子材料：聚合物共混相分离结构、涂层交联度评估

5.光学薄膜：AR膜层厚度均匀性、滤光片透射率曲线

检测方法

1.ASTME766：表面形貌校准标准方法

2.ISO14962：显微分光系统性能验证规程

3.GB/T27760-2011：显微物镜数值孔径测试规范

4.ISO19214：横截面显微分析通则

5.GB/T3505-2009：表面粗糙度参数定义与测量

检测设备

1.OlympusDSX1000：6轴观察系统，支持20-7000倍连续变倍，配备激光干涉测厚模块

2.ZeissAxioImager2：微分干涉对比（DIC）功能，集成EDS能谱仪接口

3.KeyenceVK-X3000：3D激光显微系统，Z轴分辨率0.1nm

4.NikonEclipseLV150N：透反射双模式荧光显微镜，配置6波段滤光轮

5.LeicaDM8000M：共聚焦显微模块，支持405-730nm多波长激发

6.HitachiTM4000Plus：桌面电镜联用系统，实现光学-电子显微关联分析

7.BrukerContourGT-X3：白光干涉显微系统，垂直分辨率0.1nm

8.OlympusLEXTOLS5000：405nm激光光源，支持0.01μm级粗糙度测量

9.ZygoNewView9000：相移干涉显微技术，最大扫描面积100100mm

10.HiroxRH-2000：长工作距离镜头组（WD35mm），适用于大尺寸样品原位检测

北检(北京)检测技术研究院【简称：北检院】

报告：可出具第三方检测报告(电子版/纸质版)。

检测周期：7~15工作日，可加急。

资质：旗下实验室可出具CMA/CNAS资质报告。

标准测试：严格按国标/行标/企标/国际标准检测。

非标测试：支持定制化试验方案。

售后：报告终身可查，工程师1v1服务。

　　以上是与分光显微镜检测相关的简单介绍，具体试验/检测周期、检测方法和仪器选择会根据具体的检测要求和标准而有所不同。北检研究院将根据客户需求合理的制定试验方案。