检测项目

1.热变形温度（HDT）：测试范围80-300℃，载荷0.45MPa/1.80MPa

2.维卡软化点（VST）：升温速率50℃/h，压针载荷10N/50N

3.氧化诱导期（OIT）：温度200-400℃，氧气流速50mL/min

4.线性膨胀系数（CLTE）：测量精度0.1μm/m℃，温控精度0.5℃

5.玻璃化转变温度（Tg）：DSC法测试范围-50~500℃，升温速率10℃/min

检测范围

1.高分子材料：工程塑料（PA6/PA66）、热塑性弹性体（TPU/TPE）

2.金属合金：钛合金（TC4）、镍基高温合金（GH4169）

3.陶瓷材料：氧化铝陶瓷（Al₂O₃≥95%）、氮化硅结构陶瓷

4.电子元件：PCB基材（FR-4）、半导体封装材料

5.耐火材料：镁碳砖（MgO≥70%）、刚玉莫来石浇注料

检测方法

ASTMD648：塑料负载变形温度标准试验方法（三点弯曲法）

ISO306：塑料维卡软化温度测定规范（50N垂直载荷）

GB/T17391：聚乙烯管材氧化诱导时间测定方法（差示扫描量热法）

ASTME831：固体材料线性热膨胀系数标准试验方法（石英推杆法）

GB/T19466.2：塑料差示扫描量热法第2部分：玻璃化转变温度测定

检测设备

1.热变形温度测试仪HDT-300A：最大载荷2kN，温控精度0.3℃/min

2.维卡软化点测定仪VST-2000D：位移分辨率0.001mm，符合ISO306标准

3.高温氧化分析仪OX-2000Z：氧气浓度控制0.5%，最大测试温度1200℃

4.激光膨胀仪LINSEISL75：测量范围-150~2800℃，膨胀量分辨率0.05μm

5.差示扫描量热仪DSC214Polyma：温度重复性0.1℃，支持动态/等温模式

6.高温显微镜LeicaDM4M：最高观测温度1600℃，配备图像分析软件

7.热重分析仪TGA5500：称量精度0.1μg，气氛控制精度0.2%vol

8.动态机械分析仪DMAQ800：频率范围0.01~200Hz，应变分辨率1nm

9.红外热像仪FLIRA8580：测温范围-40~3000℃，空间分辨率12801024

10.多通道数据采集器Agilent34972A：支持20通道同步采集，采样率1MHz

北检(北京)检测技术研究院【简称：北检院】

报告：可出具第三方检测报告(电子版/纸质版)。

检测周期：7~15工作日，可加急。

资质：旗下实验室可出具CMA/CNAS资质报告。

标准测试：严格按国标/行标/企标/国际标准检测。

非标测试：支持定制化试验方案。

售后：报告终身可查，工程师1v1服务。

　　以上是与高温观察法检测相关的简单介绍，具体试验/检测周期、检测方法和仪器选择会根据具体的检测要求和标准而有所不同。北检研究院将根据客户需求合理的制定试验方案。