检测项目

1.晶粒尺寸测定：测量范围0.1μm-500μm，精度5%，支持EBSD与SEM联用分析

2.晶体取向分布分析：涵盖极图、反极图及ODF定量计算

3.残余应力测试：X射线衍射法测量深度0.01-30μm，重复性误差≤5%

4.相组成定量分析：XRD全谱拟合精度达0.1wt%，支持Rietveld精修

5.织构系数计算：采用Harmonic法计算Lankford系数r值

检测范围

1.金属合金材料：包括铝合金（AA2024/7075）、钛合金（Ti-6Al-4V）等轧制/锻造制品

2.陶瓷材料：氧化铝（Al₂O₃）、碳化硅（SiC）等烧结体及涂层试样

3.半导体材料：单晶硅片（<100>/<111>取向）、GaN外延层等

4.高分子复合材料：注塑成型半结晶聚合物（PP/PET）制品

5.地质矿物样品：石英/长石多晶集合体的结晶度评价

检测方法

1.ASTME112-13：晶粒度测定标准图谱比对法

2.ISO21457:2010：X射线衍射残余应力测定规范

3.GB/T8362-2018：金属材料电子背散射衍射分析方法

4.ASTME975-20：X射线衍射相定量分析标准

5.GB/T33812-2017：多晶体材料织构系数测定方法

检测设备

1.X射线衍射仪（PANalyticalEmpyrean）：配备高温附件（-190℃~1600℃），进行原位相变分析

2.场发射扫描电镜（ThermoScientificApreo2）：分辨率0.8nm@1kV，集成EBSD探测器

3.电子探针显微分析仪（JEOLJXA-8530F）：波长分辨率≤5eV，元素面分布分析

4.聚焦离子束系统（ZEISSCrossbeam550）：30kVGa+离子束加工定位精度10nm

5.X射线残余应力仪（ProtoLXRD）：ψ角范围45，Cr-Kα辐射源波长2.29

6.高温共聚焦显微镜（LasertecVL2000DX）：最大加热温度1700℃，实时观察晶界迁移

7.原子力显微镜（BrukerDimensionIcon）：扫描范围90μm90μm10μm，接触模式分辨率0.2nm

8.同步热分析仪（NETZSCHSTA449F5）：TG-DSC联用精度0.1μg/0.1μW

9.三维X射线显微镜（ZEISSXradia620Versa）：空间分辨率0.7μm@40kV,200μA

10.激光超声检测系统（UltraOptecOPBOX-TL）：频率范围0.1-50MHz，位移分辨率0.1nm

北检(北京)检测技术研究院【简称：北检院】

报告：可出具第三方检测报告(电子版/纸质版)。

检测周期：7~15工作日，可加急。

资质：旗下实验室可出具CMA/CNAS资质报告。

标准测试：严格按国标/行标/企标/国际标准检测。

非标测试：支持定制化试验方案。

售后：报告终身可查，工程师1v1服务。

　　以上是与多晶体状态检测相关的简单介绍，具体试验/检测周期、检测方法和仪器选择会根据具体的检测要求和标准而有所不同。北检研究院将根据客户需求合理的制定试验方案。