氮化铝瓷检测

检测项目

1.热导率测试：测量范围20-300W/(mK)，采用激光闪射法测定稳态传热性能。

2.抗弯强度测试：三点弯曲法加载至断裂，载荷范围0-10kN，精度0.5%FS。

3.介电常数与损耗角正切：频率1MHz-10GHz下测定介电常数（ε_r）6.5-8.5，损耗≤0.001。

4.微观结构分析：扫描电镜（SEM）观察晶粒尺寸（0.5-5μm）及孔隙率（≤0.5%）。

5.化学成分检测：X射线荧光光谱（XRF）定量AlN纯度≥99%，氧含量≤1.0wt%。

检测范围

1.电子封装用氮化铝陶瓷基板：厚度0.2-3.0mm，表面粗糙度Ra≤0.1μm。

2.高功率LED散热片：热膨胀系数4.5-5.510^-6/K（RT-400℃）。

3.微波射频器件介质材料：介电常数偏差0.2以内。

4.高温结构陶瓷部件：维氏硬度≥12GPa（载荷9.8N）。

5.薄膜涂层材料：厚度10-200μm结合强度≥30MPa。

检测方法

1.热导率测试：ASTME1461激光闪射法；GB/T22588闪光法。

2.力学性能测试：ISO14704三点弯曲试验；GB/T6569-2006陶瓷抗弯强度测定。

3.介电性能测试：IEC61189-3高频谐振腔法；GB/T1409-2006介质损耗测量。

4.微观形貌分析：ISO13322-1扫描电镜标准；GB/T16594-2008纳米颗粒尺寸测定。

5.化学成分分析：JISR1634XRF法；GB/T17473.7-2008电子材料杂质含量规范。

检测设备

1.LFA467HyperFlash激光导热仪：温度范围-120~500℃，精度3%.

2.Instron5967万能材料试验机：最大载荷50kN，位移分辨率0.001mm.

3.AgilentN5247A矢量网络分析仪：频率10MHz-67GHz介电性能测试.

4.HitachiSU8010场发射扫描电镜：分辨率1nm@15kV.

5.BrukerS8TIGERX射线荧光光谱仪：元素分析范围B-U.

6.NetzschDIL402C热膨胀仪：膨胀系数测量精度0.110^-6/K.

7.MitutoyoHM-200显微硬度计：载荷范围10gf~2kgf.

8.KeysightE4990A阻抗分析仪：LCR测量频率20Hz~120MHz.

9.MalvernMastersizer3000激光粒度仪：粒径测量范围0.01~3500μm.

10.PerkinElmerSTA8000同步热分析仪：TG-DSC同步测量精度0.1μg.

北检(北京)检测技术研究院【简称：北检院】

报告：可出具第三方检测报告(电子版/纸质版)。

检测周期：7~15工作日，可加急。

资质：旗下实验室可出具CMA/CNAS资质报告。

标准测试：严格按国标/行标/企标/国际标准检测。

非标测试：支持定制化试验方案。

售后：报告终身可查，工程师1v1服务。

以上是与"氮化铝瓷检测"相关的简单介绍，具体试验/检测周期、检测方法和仪器选择会根据具体的检测要求和标准而有所不同。北检研究院将根据客户需求合理的制定试验方案。