检测项目

1.晶面间距测定：测量范围0.1-10nm，精度0.0005nm

2.晶格常数计算：立方/六方/四方晶系误差≤0.002

3.晶体取向分析：欧拉角测量精度0.1

4.缺陷密度评估：位错密度检测下限10^6cm^-2

5.相组成分析：多相体系定量误差≤1wt%

6.织构系数测定：ODF分析最大阶数L=22

检测范围

1.金属材料：铝合金(AA2024)、钛合金(TC4)、高温合金(Inconel718)

2.半导体材料：单晶硅(111)/(100)、GaN外延层、SiC衬底

3.陶瓷材料：氧化铝(α-Al2O3)、氮化硅(Si3N4)、压电陶瓷(PZT-5H)

4.高分子材料：聚乙烯(PE)球晶、聚丙烯(PP)β晶型

5.复合材料：碳纤维/环氧树脂层合板、金属基复合材料(Al/SiC)

检测方法

1.X射线衍射法：ASTME975(残余应力)、GB/T23413-2009(纳米晶表征)

2.电子背散射衍射：ISO24173:2009(取向分析)、GB/T38885-2020(微区织构)

3.透射电子显微镜：ASTMF1877-2016(选区衍射)、GB/T15244-2017(缺陷分析)

4.中子衍射法：ISO21484:2018(大体积样品)、GB/T38976-2020(残余应力)

5.同步辐射技术：ISO/TS21432:2021(高分辨测量)、GB/T41123-2021(动态过程)

检测设备

1.X射线衍射仪：PANalyticalEmpyrean（全谱扫描+应力附件）

2.EBSD系统：OxfordInstrumentsSymmetryS2（全自动标定+高速采集）

3.TEM设备：JEOLJEM-ARM300F（原子级分辨率+STEM模式）

4.X射线应力仪：ProtoLXRD（便携式现场检测）

5.中子衍射仪：HeliosNRU（大工件三维应力测绘）

6.同步辐射装置：上海光源BL14B1（微束衍射+原位表征）

7.XRD附件系统：AntonPaarDHS1100（高温原位测试）

8.EBSD探测器：EDAXVelocitySuper（4000点/秒采集速率）

9.XRD分析软件：BrukerTOPASV6（全谱拟合+Rietveld精修）

10.TEM样品制备仪：FischioneModel1061（离子减薄+低损伤处理）