检测项目

1.线宽/线距偏差：测量精度0.5μm（20X物镜），允许公差10%标称值

2.层间对准精度：X/Y轴向偏移量≤15μm（最高等级Class3要求）

3.绝缘电阻测试：DC500V条件下≥110^12Ω（GB/T4677-2002）

4.导通电阻测量：微孔导通电阻≤2mΩ（四线法测试）

5.耐压强度验证：AC1500V/60s无击穿（UL796标准）

检测范围

1.高密度互连(HDI)PCB基板（4-20层结构）

2.柔性电路板(FPC)多层复合结构

3.集成电路封装基板(BGA/LGA类型)

4.汽车电子控制模块多层布线组件

5.航天电子设备特种基板材料

检测方法

1.ASTMD4566-18电气性能测试标准

2.IPC-6012E刚性印制板鉴定与性能规范

3.GB/T4677-2017印刷板测试方法

4.IEC61189-3电路板材料测试规程

5.JEDECJESD22-B111层间结合力测试标准

检测设备

1.OlympusMX63金相显微镜：配备20X-1000X物镜组，实现微米级层间对准分析

2.KeysightB1505A功率器件分析仪：支持2000V耐压测试及pA级漏电流测量

3.MitutoyoCMM-ApexC876三坐标测量机：空间定位精度1.5μm/L

4.HiokiIM3590化学阻抗分析仪：频率范围0.01Hz-200MHz的介电特性测试

5.ThermoFisherScios2DualBeamFIB-SEM：纳米级截面制备与三维结构重建

6.Chroma19032耐压绝缘测试仪：AC/DC0-5kV可编程输出

7.DageXD7600NT焊点强度测试仪：最大推力500kg的微力测试系统

8.Agilent4294A精密阻抗分析仪：40Hz-110MHz频率范围的阻抗特性测量

9.CyberOpticsSQ3000自动光学检测系统：12μm光学分辨率的线路缺陷识别

10.NetzschDMA242E动态热机械分析仪：-150℃~600℃温度范围的CTE测定

北检(北京)检测技术研究院【简称：北检院】

报告：可出具第三方检测报告(电子版/纸质版)。

检测周期：7~15工作日，可加急。

资质：旗下实验室可出具CMA/CNAS资质报告。

标准测试：严格按国标/行标/企标/国际标准检测。

非标测试：支持定制化试验方案。

售后：报告终身可查，工程师1v1服务。

　　以上是与多层布线检测相关的简单介绍，具体试验/检测周期、检测方法和仪器选择会根据具体的检测要求和标准而有所不同。北检研究院将根据客户需求合理的制定试验方案。