1.晶格常数测定:精度0.0005nm,测量范围0.2-1.5nm
2.晶粒尺寸分析:分辨率10-500nm,误差率≤3%
3.残余应力测量:灵敏度10MPa,量程-2000至2000MPa
4.物相定性/定量分析:检出限0.5wt%,匹配度≥95%
5.晶体取向测定:角度分辨率0.01,方位角覆盖0-360
1.金属材料:铝合金轧制板材的织构分析;钛合金锻件的残余应力分布
2.陶瓷材料:氧化铝基板的晶粒生长评价;氮化硅轴承球的相组成鉴定
3.高分子材料:聚乙烯薄膜的结晶度测定;聚丙烯注塑件的取向分布
4.纳米材料:纳米银颗粒的粒径统计;石墨烯薄膜的层间间距测量
5.地质矿物:石英岩的变质程度评估;长石类矿物的同质多象分析
ASTME975-20:X射线衍射法测定残余应力的标准试验方法
ISO20203:2019:铝生产用碳质材料的X射线衍射分析
GB/T23415-2021:金属材料残余应力测定方法
GB/T30757-2014:晶体取向测定方法通则
JISK0131:2012:X射线衍射通用分析规则
1.RigakuSmartLabX射线衍射仪:配备9kW旋转阳极靶,支持透射/反射双模式
2.BrukerD8ADVANCEDavinci设计:HybridPixel阵列探测器,角度重现性0.0001
3.PANalyticalEmpyrean系统:具备PIXcel3D探测器,可执行三维极图扫描
4.ShimadzuXRD-7000:配备高温附件(RT-1600℃),支持原位相变研究
5.ThermoFisherARLEQUINOX3000:采用微区聚焦技术(50μm光斑直径)
6.MalvernPanalyticalX'Pert3MRD:配置四轴测角仪(ω,φ,ψ,χ)
7.ProtoLXRD残余应力分析仪:便携式设计,集成激光定位系统
8.InelEquinox100:弯曲位置敏感探测器(120覆盖角度)
报告:可出具第三方检测报告(电子版/纸质版)。
检测周期:7~15工作日,可加急。
资质:旗下实验室可出具CMA/CNAS资质报告。
标准测试:严格按国标/行标/企标/国际标准检测。
非标测试:支持定制化试验方案。
售后:报告终身可查,工程师1v1服务。
以上是与德拜谢乐照相检测相关的简单介绍,具体试验/检测周期、检测方法和仪器选择会根据具体的检测要求和标准而有所不同。北检研究院将根据客户需求合理的制定试验方案。