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串联圆筒检测

  • 原创官网
  • 2025-03-31 10:50:16
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串联圆筒检测概述:串联圆筒检测主要针对工业领域中多节圆筒连接结构的几何精度与材料性能进行系统性评估。核心检测指标包括形位公差、壁厚均匀性、同轴度误差及表面完整性等参数,重点关注焊接/装配接口的力学性能与疲劳寿命分析。适用于压力容器、输送管道等关键承力部件的质量控制。


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注意:因业务调整,暂不接受个人委托测试,望谅解(高校、研究所等性质的个人除外).

CMA/CNAS等证书详情,因时间等不可抗拒因素会发生变更,请咨询在线工程师。

☌ 询价

检测项目

1.尺寸精度:轴向长度公差0.1mm/1000mm,径向直径偏差≤0.05%标称值

2.壁厚均匀性:任意截面厚度差≤0.3mm(壁厚≤10mm)或≤3%(壁厚>10mm)

3.圆度误差:最大半径差≤0.15mm(直径≤500mm)或≤0.03%D(直径>500mm)

4.同轴度偏差:相邻筒节轴线偏移量≤0.2mm/m

5.表面粗糙度:Ra≤3.2μm(非接触面)或Ra≤1.6μm(密封配合面)

检测范围

1.石油化工领域:不锈钢/镍基合金反应器筒体(DN800-DN4000)

2.航空航天领域:钛合金高压气瓶组件(Φ200-Φ600mm)

3.汽车制造领域:铝合金传动轴套管(壁厚2-8mm)

4.医疗器械领域:钴铬合金人工关节基座(精密铸造件)

5.食品加工领域:316L不锈钢无菌输送管道系统(多节法兰连接结构)

检测方法

1.尺寸测量执行GB/T1804-2000《一般公差》m级精度要求

2.形位公差检测依据ISO1101:2017《几何产品规范(GPS)》

3.表面粗糙度测试采用ISO4287:1997接触式轮廓法

4.材料成分分析参照ASTME1479-16光谱测定标准

5.焊缝质量评估按GB/T3323-2005《金属熔化焊焊接接头射线照相》Ⅱ级验收

检测设备

1.MitutoyoCRYSTA-ApexS系列三坐标测量机:空间测量精度(1.9+3L/1000)μm

2.Olympus38DLPLUS超声波测厚仪:分辨率0.01mm,适用温度-10~50℃

3.TaylorHobsonFormTalysurfi-Series轮廓仪:Ra测量范围0.02-50μm

4.ZEISSAxioImager.A2m金相显微镜:最大放大倍数1000X,配备EDS能谱模块

5.Instron5985万能试验机:最大载荷300kN,应变测量精度0.5%

6.KEYENCELJ-V7000线激光扫描仪:Z轴重复精度0.05μm,扫描速率64kHz

7.YXLONFF35CT检测系统:微焦点射线源(焦点尺寸<3μm)

8.BrukerG8GALILEO直读光谱仪:可分析C/S/P等18种元素(检出限ppm级)

北检(北京)检测技术研究院【简称:北检院】

报告:可出具第三方检测报告(电子版/纸质版)。

检测周期:7~15工作日,可加急。

资质:旗下实验室可出具CMA/CNAS资质报告。

标准测试:严格按国标/行标/企标/国际标准检测。

非标测试:支持定制化试验方案。

售后:报告终身可查,工程师1v1服务。

  以上是与串联圆筒检测相关的简单介绍,具体试验/检测周期、检测方法和仪器选择会根据具体的检测要求和标准而有所不同。北检研究院将根据客户需求合理的制定试验方案。

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