1.温度均匀性测试:轴向温差≤1.5℃,径向温差≤0.8℃(测量间距10mm)
2.熔区稳定性监测:熔区宽度波动≤0.3mm/h,位置漂移量<50μm/8h
3.真空密封性验证:极限真空度≤510⁻⁴Pa,泄漏率<110⁻⁹Pam/s
4.热场梯度分析:轴向梯度精度0.5℃/cm(0-1600℃范围)
5.杂质浓度分布:表面氧含量≤110⁶atoms/cm,碳含量≤510⁵atoms/cm
1.半导体级多晶硅棒(直径150-300mm)
2.Ⅲ-Ⅴ族化合物单晶(GaAs,InP等)
3.超高纯金属(6N级锗、镓等)
4.稀土永磁材料(NdFeB,SmCo系列)
5.核级锆合金管材(Zr-2,Zr-4系)
1.ASTME230/E230M-23:热电偶校准与温度测量规范
2.ISO17025:2017:真空系统泄漏率测试方法
3.GB/T13301-2021:金属材料电阻率四探针法
4.IEC60749-27:2020:半导体器件热特性测试
5.GB/T25915.1-2021:洁净室及相关受控环境标准
1.FLIRA320红外热像仪:分辨率640480,测温范围-20℃~1500℃
2.Agilent4294A精密阻抗分析仪:频率范围40Hz~110MHz
3.LeyboldPHOENIXL300检漏仪:灵敏度110⁻mbarl/s
4.ThermoScientificPrimaPRO质谱仪:质量数范围1-300amu
5.KeysightB1500A半导体参数分析仪:电流分辨率0.1fA
6.MitutoyoLSM-902S激光测微计:精度0.1μm@25mm量程
7.BrukerD8ADVANCEXRD系统:角度重复性0.0001
8.OxfordInstrumentsAztecEDS系统:元素分析范围Be-U
9.HoribaLabRAMHREvolution拉曼光谱仪:空间分辨率0.5μm
10.MettlerToledoXP205电子天平:称量精度0.01mg/82g
报告:可出具第三方检测报告(电子版/纸质版)。
检测周期:7~15工作日,可加急。
资质:旗下实验室可出具CMA/CNAS资质报告。
标准测试:严格按国标/行标/企标/国际标准检测。
非标测试:支持定制化试验方案。
售后:报告终身可查,工程师1v1服务。
以上是与连续区熔炉检测相关的简单介绍,具体试验/检测周期、检测方法和仪器选择会根据具体的检测要求和标准而有所不同。北检研究院将根据客户需求合理的制定试验方案。