检测项目

1.晶格畸变量测定：分辨率≤0.01nm，测量精度0.002nm

2.层错密度分析：检测下限110cm⁻，重复性误差≤5%

3.位错线分布表征：空间分辨率达50nm，倾转角度范围45

4.堆垛层错能计算：能量计算误差≤0.5mJ/m

5.残余应力场测量：应力分辨率10MPa，扫描步长0.1μm

检测范围

1.金属材料：铝合金单晶、钛合金锻件、高温合金涡轮叶片

2.半导体材料：硅外延片、GaN衬底、碳化硅晶圆

3.陶瓷材料：氧化锆结构件、氮化硅轴承球、压电陶瓷元件

4.薄膜材料：磁控溅射硬质涂层、CVD金刚石薄膜

5.高分子材料：液晶聚合物纤维、取向结晶聚合物薄膜

检测方法

1.ASTME112-13晶粒度测定中的层错评估方法

2.ISO16700:2019扫描电镜定量分析微区缺陷规程

3.GB/T13305-2008不锈钢中α相面积含量测定（含层错分析）

4.ASTMF3257-17半导体晶圆缺陷表征标准指南

5.GB/T38715-2020高强钢显微组织定量分析方法

检测设备

1.JEOLJSM-7900F场发射扫描电镜：配备EBSD探头实现晶体取向与缺陷关联分析

2.FEITecnaiG2F20透射电镜：200kV加速电压下实现原子级层错观测

3.BrukerD8DiscoverX射线衍射仪：配备二维探测器进行残余应力场测绘

4.OxfordInstrumentsSymmetryEBSD系统：空间分辨率达1nm的应变场分析模块

5.HysitronTIPremier纳米压痕仪：结合原位SEM测量局部力学性能变化

6.ZeissLSM900激光共聚焦显微镜：三维表面形貌重构精度5nm

7.RigakuSmartLabX射线应力分析仪：ψ角法测量深度达50μm的应力梯度

8.Keysight8500B原子力显微镜：接触模式分辨率0.1nm的表面缺陷表征

9.ThermoFisherScios2DualBeam聚焦离子束系统：制备TEM样品时实时监测缺陷结构

10.BrukerDimensionIcon原子力显微镜：峰值力轻敲模式保护敏感表面形貌

北检(北京)检测技术研究院【简称：北检院】

报告：可出具第三方检测报告(电子版/纸质版)。

检测周期：7~15工作日，可加急。

资质：旗下实验室可出具CMA/CNAS资质报告。

标准测试：严格按国标/行标/企标/国际标准检测。

非标测试：支持定制化试验方案。

售后：报告终身可查，工程师1v1服务。

　　以上是与层错检测相关的简单介绍，具体试验/检测周期、检测方法和仪器选择会根据具体的检测要求和标准而有所不同。北检研究院将根据客户需求合理的制定试验方案。